每經(jīng)AI快訊，中國銀河11月23日發(fā)布研報稱：給予機械設(shè)備推薦（維持）評級。

市場行情回顧：上周機械設(shè)備指數(shù)上漲2.14%，滬深300指數(shù)下跌0.51%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.93%。機械設(shè)備在全部28個行業(yè)中漲跌幅排名第8位。剔除負(fù)值后，機械行業(yè)股指水平（整體法）28.6倍。上周機械行業(yè)漲幅前三的板塊分別是3C及面板設(shè)備、檢測服務(wù)、儀器儀表；年初至今漲幅前三的細(xì)分板塊分別是3C及面板設(shè)備、機器人、半導(dǎo)體設(shè)備。

周關(guān)注：10月金切機床產(chǎn)量同比+23%，關(guān)注HBM擴產(chǎn)帶來的晶圓檢測設(shè)備需求：隨著AI芯片競爭的加劇，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準(zhǔn)HBM市場。HBM已成為主流AI加速芯片的存儲方案。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，其設(shè)計、制造、封裝中的各個環(huán)節(jié)，都需要進行反復(fù)多次的檢驗、測試以確保產(chǎn)品質(zhì)量和良率。晶圓檢測是所有半導(dǎo)體檢測賽道中壁壘最高的環(huán)節(jié)之一。建議關(guān)注賽騰股份，2019年賽騰股份通過收購全球領(lǐng)先的晶圓檢測設(shè)備供應(yīng)商日本OPTIMA涉足晶圓檢測設(shè)備領(lǐng)域，OPTIMA主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體檢查設(shè)備和曝光設(shè)備的開發(fā)、制造、銷售，自己相關(guān)消耗品的銷售業(yè)務(wù)，公司或受益海外頭部晶圓廠HBM產(chǎn)量擴張進程。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，10月PMI指數(shù)49.5%，落于榮枯線之下；10月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，環(huán)比微增0.1pct。今年8月以來，我國工業(yè)企業(yè)庫存同比增速回升，PPI降幅收窄，工業(yè)企業(yè)利潤當(dāng)月增速大幅回正，累計增速降幅收窄，各項數(shù)據(jù)表明我國庫存周期觸底。從機床產(chǎn)量來看，10月金屬切削機床產(chǎn)量5.3萬臺，同比增長23.3%；1-10月累計產(chǎn)量50.6萬臺，同比增長3.7%；增速環(huán)比繼續(xù)提升。9月18日，財政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。相比今年3月財政部出臺的稅收抵扣政策，相關(guān)企業(yè)研發(fā)費用可在稅前再多抵扣20%，有助于刺激企業(yè)進一步加大研發(fā)投入，并增厚企業(yè)利潤。假設(shè)按2022年研發(fā)費用率計算，則華中數(shù)控/亞威股份/秦川機床/宇環(huán)數(shù)控2023年業(yè)績彈性有望達到59%/18%/12%/12%。隨著政策不斷向高端制造傾斜，工業(yè)母機利好政策頻出，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)有望充分受益。6月起通用機床&刀具景氣度小幅好轉(zhuǎn)，我們認(rèn)為，隨著宏觀經(jīng)濟指標(biāo)邊際改善，以通用機床和刀具為代表的順周期通用設(shè)備板塊有望啟動。疊加消費電子復(fù)蘇及手機鈦合金材料應(yīng)用趨勢，3C鉆攻機及刀具需求量有望提升。建議關(guān)注機床&刀具底部復(fù)蘇機會，機床標(biāo)的海天精工、紐威數(shù)控、創(chuàng)世紀(jì)，刀具標(biāo)的沃爾德、鼎泰高科、華銳精密、歐科億、中鎢高新。

投資建議：持續(xù)看好制造強國與供應(yīng)鏈安全趨勢下高端裝備進口替代以及新技術(shù)發(fā)展下裝備領(lǐng)域投資機會。建議關(guān)注：1）機械設(shè)備領(lǐng)域存在進口替代空間的子行業(yè)，包括數(shù)控機床及刀具、機器人、科學(xué)儀器、半導(dǎo)體設(shè)備等；2）受益新技術(shù)發(fā)展子行業(yè)，包括光伏設(shè)備、人形機器人、3D打印等；3）周期向上子行業(yè)，包括船舶、軌交裝備。

風(fēng)險提示：政策推進程度不及預(yù)期的風(fēng)險；制造業(yè)投資增速不及預(yù)期的風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。鈦合金材料優(yōu)勢明顯，市場規(guī)模穩(wěn)步增長：鈦合金兼具輕量化與堅固程度，有效提升電子產(chǎn)品使用體驗，今年下半年，榮耀MagicV2、蘋果iPhone15Pro、小米14Pro鈦金屬特別版發(fā)布，鈦合金手機已成為各大手機廠商新的角斗場。3D打印設(shè)備代表公司包括德國EOS、德國SLM、美國GE、美國3DSystems等，國內(nèi)龍頭包括鉑力特、華曙高科等。建議關(guān)注折疊屏及手機鈦材化趨勢進程中受益標(biāo)的，重點推薦金屬3D打印設(shè)備鉑力特、華曙高科；MIM相關(guān)企業(yè)東睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密；突破鈦合金折疊屏軸蓋及零部件制造難點，下游認(rèn)可并量產(chǎn)的金太陽。建議關(guān)注：沃爾德、創(chuàng)世紀(jì)、宇環(huán)數(shù)控（磨床及研磨拋光機）、歐科億。

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(記者 蔡鼎)

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