2023年12月6日，江蘇艾森半導體材料股份有限公司（688720.SH，以下簡稱“艾森股份”）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，本次發(fā)行募集資金總額人民幣6.18億元。華泰聯(lián)合證券擔任獨家保薦人及主承銷商。

艾森股份主營業(yè)務為電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，江蘇省博士后創(chuàng)新實踐基地，先后榮獲第十二屆、第十五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎。

聚焦電鍍、光刻兩個半導體關鍵工藝環(huán)節(jié)，艾森股份形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。電鍍液方面，立足傳統(tǒng)封裝，艾森股份產(chǎn)品已逐步覆蓋先進封裝、晶圓制造、PCB（HDI）、光伏等領域的電鍍工藝需求，在先進封裝電鍍領域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進程處于國內(nèi)第一梯隊，并在28nm、14nm等晶圓先進制程取得重要進展。光刻膠方面，艾森股份以特色工藝光刻膠為突破口，成功研發(fā)先進封裝用i線厚膜負性光刻膠和OLED陣列制造用正性光刻膠，為目前國內(nèi)唯一量產(chǎn)供應商。

艾森股份本次發(fā)行上市募集資金將主要投向公司主營業(yè)務，用于擴大生產(chǎn)、技術研發(fā)、市場開拓等方面，華泰聯(lián)合證券作為獨家保薦人及主承銷商，深度剖析電子化學品行業(yè)特點以及國內(nèi)外競爭格局，充分挖掘艾森股份的技術先進性和企業(yè)價值，為其成功登陸科創(chuàng)板保駕護航。未來，艾森股份將以國家戰(zhàn)略及相關產(chǎn)業(yè)政策為指引，順應半導體制造關鍵材料本土化發(fā)展趨勢，致力于成為國內(nèi)領先的電子化學品研發(fā)與生產(chǎn)商，打造高端電子化學品品牌。

（本文不構成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風險自擔。）