每日經(jīng)濟新聞 2023-12-14 09:16:05
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的董秘!您好。近期AMD新研發(fā)芯片持續(xù)火熱,請問貴公司是否承接部分芯片封裝?
通富微電(002156.SZ)12月14日在投資者互動平臺表示,公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式,建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,簽訂了長期業(yè)務(wù)協(xié)議。公司是AMD最大的封裝測試供應商,AMD也成為公司大客戶。未來隨著大客戶資源整合漸入佳境,產(chǎn)生的協(xié)同效應將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益,公司與AMD之間的合作也有望進一步深化,進一步實現(xiàn)“雙贏”。
(記者 蔡鼎)
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