每經(jīng)AI快訊，2023年12月19日，信達證券發(fā)布研報點評中科創(chuàng)達。

公司是全球領(lǐng)先的智能操作系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)提供商，積極順應行業(yè)趨勢，通過自研+外延并購擴展產(chǎn)品線，業(yè)務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯(lián)網(wǎng)。公司將多年積淀的技術(shù)平臺化、產(chǎn)品化，奠定客戶粘性，通過卡位和生態(tài)優(yōu)勢（與智能終端產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、元器件、終端、軟件、互聯(lián)網(wǎng)廠商與運營商以及云廠商等企業(yè)緊密合作，具有獨特的垂直整合優(yōu)勢，后進入企業(yè)在短期內(nèi)與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成緊密合作的難度相對較大），奠定了智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍地位。

智能汽車：目前公司已從智能座艙OS逐步切入到智能駕駛OS，并進一步開發(fā)出整車OS，并提供開發(fā)工具鏈、自動化測試等配套軟硬件，形成一站式智能座艙、智能駕駛解決方案，并為中央集中式架構(gòu)提供了艙駕一體的HPC（高性能）硬件。公司與上游芯片廠商（高通、英偉達等）的深度合作，有望使其持續(xù)受益，并帶來技術(shù)上的領(lǐng)先，幫助公司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎(chǔ)上，公司多次實現(xiàn)智能座艙解決方案的全球首發(fā)；在高通的智能駕駛芯片基礎(chǔ)上，公司多次實現(xiàn)域控制器的全球首發(fā)。

智能手機：智能手機高端化浪潮成為趨勢，軟件生態(tài)成為新的突破方向，與高通的合作為公司帶來了客戶資源以及技術(shù)上的優(yōu)勢，提高了公司在產(chǎn)業(yè)鏈上的影響力和滲透力。未來高端旗艦手機的軟件升級需求仍存在，且如果大模型的端側(cè)部署能順利推廣，公司積累的大模型能力、智能終端全棧開發(fā)的解決方案有望使其持續(xù)受益。

智能物聯(lián)網(wǎng)：碎片化問題催生平臺層需求，公司以平臺層為基礎(chǔ)，提供軟硬件一體化解決方案；大模型所提供的多模態(tài)交互能力可提升IoT產(chǎn)品的交互體驗，公司的魔方大模型有望對終端產(chǎn)品實現(xiàn)賦能，推動智能模組出貨量增長。

2023年5月18日，公司發(fā)布了魔方大模型，并基于基礎(chǔ)的大模型能力，充分賦能各類業(yè)務的發(fā)展。智能汽車領(lǐng)域，公司利用大模型提供了全新的開發(fā)工具鏈以及座艙交互方式；機器人領(lǐng)域，公司推出了兩款可實現(xiàn)智能搬運功能的大模型工業(yè)機器人產(chǎn)品；在其他的一些方向，公司也做了探索，比如在PC端實現(xiàn)大模型的端側(cè)部署（業(yè)內(nèi)首家）、針對企業(yè)部署需求提供不同配置的大模型產(chǎn)品。

盈利預測與投資評級：公司所研發(fā)的大模型、整車OS等有望為公司帶來增長動力，我們預計公司2023-2025年攤薄每股收益分別為1.51元、1.87元、2.57元。參考公司歷史估值水平以及可比公司表現(xiàn)，基于審慎客觀的原則，我們給予公司2024年7.5倍PS估值，對應市值524億元，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險因素：1.新產(chǎn)品推廣不及預期風險；2.技術(shù)商業(yè)化落地不及預期風險。

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。

(來源：慧博投研)

(編輯 曾健輝)