每經(jīng)AI快訊，2023年12月26日，華金證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)艾森股份（688720）。

投資要點(diǎn)

需求回暖疊加產(chǎn)品突破新能源領(lǐng)域，全年業(yè)績(jī)有望增長(zhǎng)

公司圍繞電子電鍍、光刻兩大工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局。下游客戶(hù)主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，涵蓋了長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、日月新等國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)頭部廠商以及國(guó)巨電子、華新科等國(guó)際知名電子元件廠商。

23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.94億元，同比增長(zhǎng)32.64%，環(huán)比增長(zhǎng)14.01%，主要系1）23Q2以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖，下游需求量增加；2）公司電鍍液及配套試劑產(chǎn)品成功切入光伏、鋰電等新能源領(lǐng)域，在三季度開(kāi)始逐步放量，23Q3公司在光伏、鋰電等新能源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收701.45萬(wàn)元（前三季度該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收935.74萬(wàn)元）。23Q3公司歸母凈利潤(rùn)741.79萬(wàn)元，扣非歸母凈利潤(rùn)703.36萬(wàn)元，同比扭虧為盈。

展望2023年全年業(yè)績(jī)，公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.5~3.8億元，同比增長(zhǎng)8.10%~17.37%；凈利潤(rùn)3300~3700萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)41.72%~58.90%；扣非歸母凈利潤(rùn)2400~2800萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)66.63%~94.40%。2023年公司業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)主要系國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇階段，下游廠商需求回暖；同時(shí)，公司在新能源領(lǐng)域電鍍化學(xué)品取得突破，與下游頭部企業(yè)的合作穩(wěn)步推進(jìn)，有效拉動(dòng)了公司收入規(guī)模的增長(zhǎng)。

電鍍液及配套試劑：傳統(tǒng)封裝用電鍍品實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，先進(jìn)封裝用電鍍品放量在即

公司以半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝的電鍍產(chǎn)品起步，逐步掌握了引腳表面處理的全套電子化學(xué)品，具體包括電鍍液及配套試劑（祛毛刺液、除油劑、去氧化劑、中和劑、退鍍劑等），已在長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、日月新等頭部封測(cè)廠商處實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的替代，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)前二的半導(dǎo)體封裝用電鍍液及配套試劑生產(chǎn)企業(yè)，在集成電路封裝電鍍領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)20%。

在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司電鍍液產(chǎn)品能夠適用于多種間距、不同引腳數(shù)的引線框架產(chǎn)品，除了覆蓋DIP、TO、SOT、SOP等常用封裝形式外，亦適用于DFN、QFN等多種中高端芯片中應(yīng)用的無(wú)引腳封裝。公司產(chǎn)品具有環(huán)保、穩(wěn)定、高效率的優(yōu)點(diǎn)，可滿(mǎn)足集成電路電鍍高電流密度條件下對(duì)鍍層的功能性要求，有效解決純錫電鍍體系下的錫須生長(zhǎng)、高溫回流焊導(dǎo)致的鍍層氧化變色等問(wèn)題，產(chǎn)品性能已達(dá)到或部分超過(guò)國(guó)際競(jìng)品，在主流封測(cè)廠商實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)際競(jìng)品的替代。

基于傳統(tǒng)封裝電鍍液產(chǎn)品的技術(shù)積累，公司電鍍液產(chǎn)品逐步向外資廠商壟斷的先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域延伸。1）先進(jìn)封裝：公司先進(jìn)封裝電鍍產(chǎn)品主要用于先進(jìn)封裝Bumping工藝凸塊的制作，可以實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓、載板之間的電氣連接；其中先進(jìn)封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)；先進(jìn)封裝用電鍍錫銀添加劑已通過(guò)長(zhǎng)電科技的認(rèn)證，尚待終端客戶(hù)認(rèn)證通過(guò)；先進(jìn)封裝用電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認(rèn)證階段。2）晶圓制造：晶圓制造用大馬士革鍍銅工藝的添加劑已完成實(shí)驗(yàn)室小試，目前正處于中試階段，有望2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

此外，公司還提供電鍍工藝配套的錫球、鎳餅等陽(yáng)極金屬材料及陽(yáng)極袋、退鍍用膠條等輔材，以滿(mǎn)足客戶(hù)的整體需求；其中，錫球是電鍍配套材料的主要營(yíng)收來(lái)源，可用于補(bǔ)充電鍍液中被消耗的錫離子。

光刻膠及配套試劑：以配套試劑為切入點(diǎn)，享國(guó)產(chǎn)替代廣闊空間

光刻膠是技術(shù)壁壘最高的電子化學(xué)品之一。目前國(guó)內(nèi)光刻膠仍主要集中在PCB光刻膠、TFT-LCD光刻膠等產(chǎn)品，OLED顯示面板和集成電路用光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)光刻膠正處于由中低端向中高端過(guò)渡階段。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，當(dāng)前我國(guó)g/i線光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率約為20%，KrF光刻膠整體國(guó)產(chǎn)化率不足2%，ArF光刻膠整體國(guó)產(chǎn)化率不足1%；國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

公司以先進(jìn)封裝用光刻膠配套試劑為切入點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)附著力促進(jìn)劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產(chǎn)品在下游封裝廠商的規(guī)?；?yīng)。光刻膠方面，1）先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠已通過(guò)長(zhǎng)電科技、華天科技的認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)；在通富微電實(shí)現(xiàn)小批量供應(yīng)，并持續(xù)取得訂單；公司預(yù)計(jì)2023年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1500~2050萬(wàn)元。2）OLED陣列制造正性光刻膠已通過(guò)京東方兩膜層認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)小批量供應(yīng)，正在京東方、維信諾和華星光電開(kāi)展全膜層應(yīng)用認(rèn)證；公司表示該產(chǎn)品通過(guò)全膜層認(rèn)證后將具備完全替代國(guó)外競(jìng)品的能力，預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到量產(chǎn)應(yīng)用條件。3）晶圓制造i線正性光刻膠已在華虹宏力進(jìn)行小批量供應(yīng)。

投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營(yíng)收分別為3.70/4.60/5.62億元，同比分別為14.4%/24.2%/22.1%，歸母凈利潤(rùn)分別為0.34/0.50/0.66億元，同比分別為46.1%/46.9%/31.9%；PE分別為147.6/100.4/76.2。公司先進(jìn)封裝用電鍍液以及光刻膠產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，且有多款新品處于導(dǎo)入認(rèn)證階段；相比國(guó)內(nèi)其他公司產(chǎn)品，公司產(chǎn)品兼具稀缺性和先發(fā)優(yōu)勢(shì)。未來(lái)隨著下游終端逐漸復(fù)蘇，疊加先進(jìn)封裝滲透率提升刺激需求，公司產(chǎn)品有望快速放量。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)