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半導(dǎo)體行業(yè)周報(bào):全球半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額同比轉(zhuǎn)正,關(guān)注順周期方向(天風(fēng)證券研報(bào))

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-16 01:53:38

每經(jīng)AI快訊,2024年1月15日,天風(fēng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)半導(dǎo)體行業(yè)。

一周行情概覽:上周半導(dǎo)體行情落后主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌0.81%,上證綜指下跌1.61%,深證綜指下跌1.35%,中小板指下跌1.60%,萬(wàn)得全A下跌1.47%,申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌4.77%,半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)落后主要指數(shù)。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊均呈現(xiàn)下跌態(tài)勢(shì),其中IC設(shè)計(jì)板塊跌幅最大。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中,封測(cè)板塊上周下跌4.60%,IC設(shè)計(jì)板塊上周下跌6.06%,半導(dǎo)體材料板塊上周下跌3.83%,分立器件板塊上周下跌2.67%,半導(dǎo)體設(shè)備板塊上周下跌4.18%。

行業(yè)周期當(dāng)前處于相對(duì)底部區(qū)間,我們認(rèn)為短期來(lái)看應(yīng)該提高對(duì)需求端變化的敏銳度,優(yōu)先復(fù)蘇的品種財(cái)務(wù)報(bào)表有望優(yōu)先改善,長(zhǎng)期來(lái)看天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)體現(xiàn)出估值的較低水位,經(jīng)營(yíng)上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場(chǎng)份額和盈利水平。創(chuàng)新方面,人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。

需求側(cè):全球半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額15個(gè)月來(lái)首次同比轉(zhuǎn)正,中國(guó)市場(chǎng)增速最快,半導(dǎo)體順周期方向值得關(guān)注,預(yù)計(jì)優(yōu)先復(fù)蘇的品種財(cái)務(wù)報(bào)表有望優(yōu)先改善。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在2023年11月份達(dá)到了480億美元,同比增長(zhǎng)5.3%,這是自2022年8月以來(lái),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),環(huán)比來(lái)看已連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)月增。分地區(qū)來(lái)看,中國(guó)市場(chǎng)在11月份的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了7.6%,歐洲增長(zhǎng)了5.6%,美洲增長(zhǎng)了3.5%,而日本則下滑了2.8%。中國(guó)是推動(dòng)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)的主要地區(qū)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體周期已處于相對(duì)底部區(qū)間,華為手機(jī)帶動(dòng)的芯片國(guó)產(chǎn)替代、AI/MR等創(chuàng)新對(duì)半導(dǎo)體的增量、汽車(chē)半導(dǎo)體等有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體周期上行的需求端因素,建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體順周期品種的機(jī)會(huì)。

晶圓代工:臺(tái)積電4Q營(yíng)收超指引,順周期背景下本土晶圓代工或迎機(jī)遇。臺(tái)積電發(fā)布12月?tīng)I(yíng)收,4Q23營(yíng)收6255億新臺(tái)幣(按美元:新臺(tái)幣=1:31.1計(jì)算,約合201億美元),超出前期指引(188-196億美元)。本土晶圓代工方面,考慮到華為手機(jī)對(duì)本土芯片供應(yīng)商的支持,隨著華為手機(jī)的備貨量增加,我們認(rèn)為相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司在晶圓廠的投片有望提升,帶動(dòng)本土晶圓代工產(chǎn)能利用率恢復(fù),順周期背景下,國(guó)產(chǎn)替代或讓本土晶圓代工恢復(fù)力度好于行業(yè)平均。

衛(wèi)星通訊:榮耀/OPPO發(fā)布衛(wèi)星通訊手機(jī),看好衛(wèi)星通訊在民用市場(chǎng)加速普及。本周榮耀發(fā)布Magic 6系列手機(jī),其中Magic 6 Pro版本支持衛(wèi)星通訊(榮耀鴻雁通信),OPPO在1月8日的發(fā)布會(huì)上發(fā)布了OPPOFind X7 Ultra衛(wèi)星通信版,正如我們前期觀點(diǎn)2024年1月2日外發(fā)報(bào)告《Nova12發(fā)布,看好衛(wèi)星通訊在民用市場(chǎng)普及加速》,我們預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)安卓機(jī)衛(wèi)星通訊功能滲透率有望持續(xù)提升,相關(guān)芯片供應(yīng)鏈有望受益。

建議關(guān)注:

1)半導(dǎo)體設(shè)計(jì):晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂(lè)鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息(天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋)/江波龍(天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋)/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國(guó)微/復(fù)旦微電

2)半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件:正帆科技(天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋)/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材(天風(fēng)機(jī)械覆蓋)/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機(jī)(天風(fēng)機(jī)械覆蓋)/國(guó)機(jī)精工(天風(fēng)機(jī)械覆蓋);雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測(cè)控(天風(fēng)機(jī)械覆蓋)/上海新陽(yáng)/中微公司/精測(cè)電子(天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋)/長(zhǎng)川科技(天風(fēng)機(jī)械覆蓋)/鼎龍股份(天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋)/安集科技/拓荊科技(天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體(天風(fēng)化工覆蓋)/凱美特氣/杭氧股份(天風(fēng)機(jī)械覆蓋)/和遠(yuǎn)氣體

3)IDM代工封測(cè):時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電;華虹公司/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電

4)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈:電科芯片/華力創(chuàng)通/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚(yáng)芯片

風(fēng)險(xiǎn)提示:地緣政治帶來(lái)的不可預(yù)測(cè)風(fēng)險(xiǎn),需求復(fù)蘇不及預(yù)期,技術(shù)迭代不及預(yù)期

(來(lái)源:慧博投研)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)

 

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