每經(jīng)AI快訊，1月16日，清溢光電發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄顯示，公司于1月11日接受恒生前海基金、尚正基金、格林基金管理有限公司等約40家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。對(duì)于機(jī)構(gòu)關(guān)注度較高的半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)，清溢光電表示，公司已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)，已實(shí)現(xiàn)150nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證。目前，公司正在推進(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）