每經(jīng)編輯 趙云    

直播嘉賓：艾小軍 國泰基金量化投資部金融工程總監(jiān)、基金經(jīng)理

直播時間：2024年1月16日

艾小軍：各位投資者朋友大家好，我是國泰基金經(jīng)理艾小軍，今天跟大家就國泰旗下的半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品做一個交流。 

芯片是處于科技產(chǎn)業(yè)鏈的最頂端。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，它涵蓋了設(shè)計、制造、封裝、測試相關(guān)的這些公司，在我們 A股里面已經(jīng)比較全了。在整個芯片的制造流程中，包含了晶圓加工、硅片的氧化、光刻蝕、薄膜沉積、測試和封裝等等步驟，整個過程是非常多、非常復(fù)雜的，這里面就涉及到了非常多的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。 

一、半導(dǎo)體、集成電路及芯片有何差異？ 

首先，我們來看一下半導(dǎo)體以及集成電路和芯片之間的差異。 

半導(dǎo)體是一種材料，它是常溫下的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，可能大家都知道導(dǎo)體，比如說電線能導(dǎo)電的；那么絕緣體，像塑料就是一個絕緣體。半導(dǎo)體，它是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一種材料，它可以有這種電子的性能，像我們常見的一些半導(dǎo)體材料，比如說硅、鍺、碳化硅、氮化鎵等等。應(yīng)該說， 半導(dǎo)體是具有弱導(dǎo)電性能的材料。 

集成電路，是由半導(dǎo)體材料制成的一個超大規(guī)模電路的集合，讓電容、晶體管、電阻等器件工作在硅片（或者其他介質(zhì)）上，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對較高。 

芯片，是指單一或多種電路形成的產(chǎn)品，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試的產(chǎn)物。 

我們現(xiàn)在旗下的產(chǎn)品其實是比較齊全的，包括了芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546），還有半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516），大家可能會問這幾個產(chǎn)品的差異，它們的聚焦點是不一樣，比如產(chǎn)品跟蹤標的成分股權(quán)重的分布、聚焦的細分領(lǐng)域等等都是不同的。 

二、半導(dǎo)體設(shè)備ETF投資價值解讀 

首先，跟大家交流的是半導(dǎo)體設(shè)備（159516）這只產(chǎn)品，這是全市場第一支聚焦在卡脖子最嚴重的半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的產(chǎn)品。 

從半導(dǎo)體設(shè)備ETF的成分股可以看到，中微公司和北方華創(chuàng)是目前最大的兩個成分股，還包括滬硅產(chǎn)業(yè)、鼎龍股份等這些新生科技公司等等，它們是跟材料、制造相關(guān)的公司。 

半導(dǎo)體設(shè)備 ETF整個成分股是40只，半導(dǎo)體設(shè)備公司的占比超過了50%，材料公司占比較少，因為目前材料公司市值還是偏小，也是目前卡脖子比較嚴重的領(lǐng)域，所以未來的成長空間是非常大的。 

從歷史表現(xiàn)上來看，由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料兩個環(huán)節(jié)都是我們卡脖子最厲害的細分領(lǐng)域，所以在過去兩年，我們國產(chǎn)化的占比也在提升。在這種大的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)有兩個特點，一個是高確定性，另外一個是高成長性。 

高確定性是指目前整個晶圓制造的產(chǎn)線在大力發(fā)展，毫無疑問，設(shè)備的需求就會緊隨而來。我們看到去年下半年，尤其是從9月份開始，荷蘭的阿斯麥光刻機也不能出口到我們國家了。而半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體芯片的制造產(chǎn)線建設(shè)過程中，占到的資本開支比例是最大的。所以我們看到它過往兩年的業(yè)績，包括它的收入和盈利的確定性是非常大的，增速也是非常高的。 

近期，中微公司公布了2023年的業(yè)績預(yù)告，營業(yè)收入的增速可能達到35%，接近40%，利潤的增速超過60%，所以從確定性和成長性這兩個角度，都能體現(xiàn)出來比較好的優(yōu)勢。 

過往幾年，尤其是從2019年以來，美國對中國發(fā)起科技封鎖后，半導(dǎo)體設(shè)備材料指數(shù)的表現(xiàn)，在整個半導(dǎo)體芯片相關(guān)指數(shù)里面是遙遙領(lǐng)先的。主要的投資邏輯就是，在國產(chǎn)替代大背景下，國產(chǎn)設(shè)備的替代空間是非常大的。 

第二，近年晶圓廠這些公司都會大力建造新的生產(chǎn)線，資本開支大幅提升，也會帶動上游設(shè)備的需求。 

另外，手機出貨量的回暖，尤其是華為mate60、iPhone15這些高端機型的熱銷，也都帶動手機銷售的回暖。 

去年，我稱為 AI元年，也就是人工智能大模型的元年。去年 AI算力需求的高速增長，也是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的投資核心邏輯，這些都是當前階段大家要去關(guān)注的。 

從制裁角度來看的話，實際上也會持續(xù)加速我們的國產(chǎn)替代，尤其是國產(chǎn)化率的提升。從國內(nèi)被美國制裁以來，不管是設(shè)備也好，還是材料也好，都給這些廠商帶來了更多進入先進產(chǎn)線驗證的機會。一旦驗證達到了目標，也就有希望進入到更加先進的產(chǎn)線。 

所以，我們看到國內(nèi)廠商在很多個領(lǐng)域都得到了一些突破。比如當前干法刻蝕、清洗、去膠設(shè)備等均已實現(xiàn)較高國產(chǎn)化率，CMP、薄膜沉積、量測等設(shè)備成熟制程均有產(chǎn)品推出；國產(chǎn)設(shè)備有望在刻蝕、CMP、薄膜沉積等領(lǐng)域率先突破等等。 

我們這幾年的產(chǎn)線大多是資本開支比較大的，從去年開始，像 mate60先鋒計劃至少是7納米的量產(chǎn)，相應(yīng)設(shè)備未來國產(chǎn)化率的空間，實際上也有大幅提升的可能性。光刻機，在去年市場也經(jīng)常有傳聞，可能會得到突破，目前還沒有官宣，我們也靜靜等待。 

接下來，我們關(guān)注一下半導(dǎo)體設(shè)備公司的盈利能力。當前設(shè)計公司和集成電路設(shè)備公司的總體盈利能力，其實都是處于比較高的水平。半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的公司，都是保持高速的成長，等到相關(guān)的設(shè)備交付以后，它們公司的業(yè)績和營收，也會有非常高的成長性。 

像國產(chǎn)替代這一方面，當前都在產(chǎn)線得到了驗證的機會。不管是CMP材料，還是光刻機、電子特氣等等，未來都是有機會進入產(chǎn)線，得到驗證，一旦驗證通過以后，未來它的空間是非常大的。 

從估值角度來看，經(jīng)過了去年底、今年初的持續(xù)調(diào)整。目前整個半導(dǎo)體設(shè)備材料指數(shù)的估值只有30多倍，處于2019年以來2%的分位數(shù)，是歷史上比較低的水平了。 

我們覺得半導(dǎo)體設(shè)備材料是一個業(yè)績確定性高、估值極低的領(lǐng)域，未來一旦市場企穩(wěn)，或者風險偏好有所提升的話，應(yīng)該會迎來戴維斯雙擊的投資階段。 

三、芯片ETF投資價值解讀 

接下來，我們再來交流一下芯片ETF（512760），芯片ETF是我們最早發(fā)行的，也是全市場最早布局覆蓋整個半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的標的，它跟蹤的標的指數(shù)是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)，目前涵蓋的成分股票數(shù)量是50只，涵蓋了芯片的設(shè)計、制造、材料、設(shè)備、封裝、測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的這些公司。 

從細分領(lǐng)域來看，芯片設(shè)計、IDM（集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的模式）、設(shè)備占指數(shù)權(quán)重最大，而材料、封測相對占比較小 。 

這個產(chǎn)品是我們在2019年推出的，也就是美國對中國發(fā)動科技封鎖最關(guān)鍵的時點推出的，前期的表現(xiàn)還是比較好的，那我們的投資者也是獲益匪淺。目前的規(guī)模也是超過150億。 

當前階段，我們覺得受到人工智能大模型的催化，算力芯片需求也會增加。從產(chǎn)業(yè)周期來看，算力芯片需求的爆發(fā)，也會提振半導(dǎo)體芯片周期。我們看到GPU芯片在人工智能領(lǐng)域的需求占比是比較大的，未來全球的 GPU芯片預(yù)計將以每年26%的增速，持續(xù)增長到2030年。業(yè)內(nèi)預(yù)測，到2030年， GPU芯片的規(guī)模就要達到4000億美元。 

從 open AI的研究來看，訓練模型所需的算力大概在3到4個月就會翻一倍，所以 GPU芯片還處于快速增長中。 

除了訓練端以外，在推理側(cè)，隨著更多應(yīng)用的增長，包括今年開始市場預(yù)計有更多包含人工智能模型的手機應(yīng)用推出。市場還認為今年推出的手機可能都會包含算力模型，我們的手機硬件要支持人工智能模型的訓練和推理。另外，我們的個人電腦，今年可能也會進入人工智能的AIPC。 

從周期角度來看，因為前兩年，尤其是美國對華為的極限打壓以后，整體手機的創(chuàng)新力度不夠，大家換機的興致也相應(yīng)削弱了，而且疫情也導(dǎo)致大家換機的需求不迫切。在人工智能推動下，今年大家都預(yù)期手機帶來新一輪的創(chuàng)新浪潮，這個也會提振半導(dǎo)體芯片周期的觸底反彈。 

從估值角度來看，目前芯片行業(yè)的估值應(yīng)該說也是處于中位數(shù)以下的水平。如果未來芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期觸底反彈的話，或者說搭載了人工智能功能的應(yīng)用、手機面市的話，芯片全產(chǎn)業(yè)鏈都有望受益，感興趣的投資者可以關(guān)注芯片ETF（512760）。 

四、集成電路ETF投資價值解讀 

最后，我們介紹一下集成電路 ETF（159546）。集成電路ETF跟蹤的是中證全指集成電路指數(shù)，目前涵蓋了53只成分股，聚焦在存儲、數(shù)字IC等等這些細分領(lǐng)域。 在半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈里面，集成電路占到了80%左右，可以說是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)業(yè)。 

從歷史的表現(xiàn)來看，集成電路指數(shù)最近一年跑贏了主要的半導(dǎo)體芯片同類指數(shù)。 

最后，我總結(jié)一下這幾個產(chǎn)品，像半導(dǎo)體設(shè)備ETF的投資邏輯就非常清晰，主打的是設(shè)備國產(chǎn)化率提升，所以它的確定性和成長性都非常高。芯片ETF和集成電路ETF，它們布局的都是全產(chǎn)業(yè)鏈，只是集成電路ETF涵蓋的是芯片里面大概80%的集成電路領(lǐng)域，這兩個產(chǎn)品主打的就是半導(dǎo)體芯片周期的觸底回升，以及國產(chǎn)設(shè)備材料的高速成長。 

風險提示：

投資人應(yīng)當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。 

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。 

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。 

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。 

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。 

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。