每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，財通證券發(fā)布研報點評封裝設備行業(yè)。

物理極限迫近成本開支劇增，集成電路微縮趨緩：7納米制程節(jié)點之后，短溝道和量子隧穿效應引發(fā)漏電、發(fā)熱現(xiàn)象嚴重影響芯片性能。同時，DUV光刻機精度受制于光源的波長達到極限，EUV光刻機最高售價3億美元每臺；2納米芯片電路圖設計成本為每套7.25億美元；5萬片月產(chǎn)能的2納米制程晶圓廠投資成本高達約270億美元。技術和成本壓力下，集成電路微縮化進度放緩。

先進封裝產(chǎn)線擴產(chǎn)，封裝設備需求旺盛：光刻設備進口受限，國產(chǎn)化也尚需時日。國內先進制程研發(fā)擴產(chǎn)受制于光刻瓶頸，先進封裝成為現(xiàn)階段國內集成電路產(chǎn)業(yè)提升芯片性能的關鍵技術。通富微電、長電科技、華天科技、盛合晶微等企業(yè)為滿足國內的需求，與晶圓廠和設計企業(yè)等上下游密切合作，布局先進封裝產(chǎn)線，需采購大量封裝設備。

封裝設備市場規(guī)模大，進口依賴較嚴重：據(jù)SEMI統(tǒng)計2021年全球封裝設備市場規(guī)模71.7億美元，2022-2023年受半導體景氣周期影響，封裝設備采購回落，2024年有望恢復增長。2021年中國大陸傳統(tǒng)封裝設備進口總金額高達約216億元，對于新加坡、日本、馬來西亞設備的依賴較大。

各類國產(chǎn)封裝設備企業(yè)齊發(fā)力：封裝設備包括傳統(tǒng)的引線鍵合機、減薄機、貼片機（固晶機）、劃片機、塑封切筋機等；先進封裝設備包括硅通孔刻蝕機，晶圓鍵合機、封裝光刻機、電鍍沉積設備等。與前道制造設備相比，封裝設備技術壁壘較低，進口受限很少，但是仍存在未來海外限制加碼的風險。

投資建議：建議關注新益昌、芯碁微裝、賽騰股份、文一科技、光力科技、奧特維等封裝設備企業(yè)，與拓荊科技、芯源微、華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)等前道與后道封裝同時布局的企業(yè)。

風險提示：封裝設備需求不及預期；封裝設備技術研發(fā)不及預期；行業(yè)競爭加劇

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)