每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，開源證券發(fā)布研報點評電子行業(yè)。

先進(jìn)封裝：后摩爾時代的發(fā)展基石

后摩爾時代，芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點的經(jīng)濟(jì)效益有所放緩。半導(dǎo)體行業(yè)焦點已從提升晶圓制程節(jié)點向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提高芯片性能的關(guān)鍵途徑。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為443億美元，占整體封測市場規(guī)模46.6%；并預(yù)計2028年市場規(guī)模達(dá)786億美元，占比54.8%，2022-2028年CAGR約10%，高于整體封裝市場2022-2028年CAGR7.1%。國內(nèi)先進(jìn)封裝滲透率持續(xù)提升。據(jù)JWInsights預(yù)測，2023年國內(nèi)先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)到1330億元，占國內(nèi)封裝市場比例39%。近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，具備與國際領(lǐng)先企業(yè)對標(biāo)的技術(shù)能力。國內(nèi)廠商受益于國內(nèi)先進(jìn)封裝需求，有望實現(xiàn)高速增長。

多元化先進(jìn)封裝工藝，致力于提升系統(tǒng)功能密度

先進(jìn)封裝技術(shù)在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進(jìn)一步提升。先進(jìn)封裝的范疇包括倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，通過凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、硅通孔（TSV）及混合鍵合等關(guān)鍵互連工藝，實現(xiàn)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和滿足發(fā)展中不斷涌現(xiàn)出更復(fù)雜的集成需求。

國產(chǎn)替代疊加下游驅(qū)動，半導(dǎo)體封測國產(chǎn)化加速滲透

封測環(huán)節(jié)作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，在美國管制半導(dǎo)體先進(jìn)芯片及設(shè)備出口的背景下，先進(jìn)封裝重要性愈發(fā)凸顯。目前已普遍應(yīng)用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能駕駛、AR/VR、手機(jī)通信等多個領(lǐng)域，未來隨著終端應(yīng)用的升級和對芯片封裝性能的需求提升，先進(jìn)封裝成長空間廣闊。據(jù)灼識咨詢預(yù)測，2025年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模約103.5億美元，2020-2025年CAGR17.1%。先進(jìn)封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設(shè)備；原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機(jī)、切片機(jī)等隨著技術(shù)迭代，產(chǎn)品需進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。目前先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化率較低，未來國產(chǎn)設(shè)備廠商將逐漸從低端市場轉(zhuǎn)向高端市場，隨著產(chǎn)品在高端芯片市場持續(xù)放量，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)率將加速滲透。

國內(nèi)先進(jìn)封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鏄?biāo)的

封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等；封測設(shè)備：中科飛測（檢/量測設(shè)備）、北方華創(chuàng)（PVD、去膠設(shè)備）、中微公司（TSV深硅刻蝕設(shè)備）、拓荊科技（W2W、D2W鍵合設(shè)備）、華海清科（CMP、減薄設(shè)備）、盛美上海（濕法、電鍍設(shè)備）、芯源微（涂膠顯影、清洗、臨時鍵合/解鍵合設(shè)備）、華峰測控（SoC測試機(jī)）、精測電子（檢/量測設(shè)備）、長川科技（測試機(jī)、分選機(jī)）、芯碁微裝（晶圓級封裝直寫光刻機(jī)）、新益昌（固晶機(jī)）等。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期、先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)展緩慢、國產(chǎn)替代不及預(yù)期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)