每經(jīng)編輯 彭水萍

半導體集體回落，盛美上海跌超11%，長川科技、中微公司、芯源微等跌超5%，半導體設備ETF（159516）跌超3%，盤中溢價交易，過去5天連續(xù)凈流入超5000萬元。

中金公司認為，2023Q4公募基金半導體倉位環(huán)比增長1.74ppt至9.02%。展望2024年：周期角度，我們認為消費類終端出貨量回歸溫和增長、國產(chǎn)芯片價格上行及品類高端化拓展有望驅動設計公司向業(yè)績新高趨近，制造端稼動率回升有望推動上游設備材料支出重回正常增長；創(chuàng)新角度，大模型訓練及推理需求的增長有望為國內(nèi)云/端側AI算力芯片供應商帶來較高熱度，同時封測廠商或持續(xù)投入到以Chiplet技術為核心的先進封裝產(chǎn)業(yè)；國產(chǎn)替代角度，我們預計內(nèi)資晶圓廠或加大資本開支，有望為上游生產(chǎn)要素需求帶來催化。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導體設備ETF聯(lián)接基金（019633）把握相關投資機會。