每經(jīng)編輯 葉峰    

周二（1月30日）大盤(pán)跳空低開(kāi)后弱勢(shì)震蕩，尾盤(pán)跌幅擴(kuò)大，雙創(chuàng)指數(shù)均再創(chuàng)新低。盤(pán)面上，中字頭午后回落，加速指數(shù)下跌，成交量也同步大幅萎靡，場(chǎng)內(nèi)個(gè)股連續(xù)2個(gè)交易日出現(xiàn)百股跌停。

截至收盤(pán)，上證指數(shù)跌1.83%報(bào)2830.53點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指跌2.47%。A股全天成交6716.2億元，環(huán)比大幅縮量；北向資金尾盤(pán)再現(xiàn)加速回流，全天凈買入逾17億元。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）盤(pán)中持續(xù)走低，分別下跌4.26%、4.07%。

【下跌原因分析】上市公司年報(bào)預(yù)告不及預(yù)期，板塊短期基本面承壓；英特爾業(yè)績(jī)指引弱，引發(fā)PC需求擔(dān)憂；海外制裁導(dǎo)致市場(chǎng)擔(dān)心部分公司新接訂單不及預(yù)期。

2023年行業(yè)下游需求相對(duì)疲軟，這也體現(xiàn)在上市公司業(yè)績(jī)上。1月30日多家半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布2023年年報(bào)預(yù)告，包括龍芯中科、安路科技等，預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)大幅減少。目前中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)有22只成份股發(fā)布年報(bào)預(yù)告，其中12家預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)同比下滑。

近期英特爾發(fā)布2023年報(bào)，對(duì)2024年一季度指引大幅低于市場(chǎng)預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)走弱，并引發(fā)市場(chǎng)對(duì)PC等產(chǎn)業(yè)鏈需求的擔(dān)憂。英特爾一季度指引或反映公司預(yù)期第一代AI PC芯片暫時(shí)對(duì)刺激PC換機(jī)需求效果有限，后續(xù)還需要關(guān)注相關(guān)產(chǎn)品創(chuàng)新和發(fā)布節(jié)奏。

2024年1月初，ASML稱荷蘭政府部分撤銷了此前頒發(fā)的NXT:2050i、NXT:2100i光刻機(jī)在2023年發(fā)貨的許可證，這將對(duì)個(gè)別客戶產(chǎn)生影響，導(dǎo)致市場(chǎng)擔(dān)心部分公司新接訂單不及預(yù)期。

【后市展望】

從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)周期已經(jīng)觸底回升。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，同比2022年三季度下降4.5%，但環(huán)比2023年二季度增長(zhǎng)6.3%。截至11月底，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)9個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。

我國(guó)半導(dǎo)體銷售額也已連續(xù)9個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，并于2023年11月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)7.60%，歷時(shí)16個(gè)月首次同比轉(zhuǎn)正，整體繼續(xù)保持回暖勢(shì)頭。

近期臺(tái)積電發(fā)布2023年業(yè)績(jī)，單從四季度來(lái)看，以新臺(tái)幣計(jì)，營(yíng)收環(huán)比上升，同比持平，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年整體半導(dǎo)體行業(yè)（剔除存儲(chǔ)）營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%+，晶圓代工行業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%。整體來(lái)看，2024年有望成為半導(dǎo)體復(fù)蘇大年。

此外，AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼動(dòng)率全面調(diào)升：三星第一季自77%上修至81%，第二季將繼續(xù)由85%上修至89%；SK海力士第一季由92%上修至94%，第二季繼續(xù)上修至95%；美光第一季則由95%上修至98%。

經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期，以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)面板為代表的上游領(lǐng)域庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫(kù)和AI需求拉動(dòng)下，部分品類價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐漸迎來(lái)拐點(diǎn)。

對(duì)于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料是未來(lái)人工智能自主可控的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來(lái)看，各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對(duì)外依存度也較高。

受益于晶圓代工的快速發(fā)展，和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下政策、產(chǎn)業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗?023年北方華創(chuàng)新簽訂單300億（其中集成電路70%）、中微公司刻蝕設(shè)備新簽訂單69.5億（同比增60%）、拓荊科技年末在手訂單64億（同比增39%）。

展望后市，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，疊加下游需求持續(xù)復(fù)蘇，2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望進(jìn)一步深化國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，市場(chǎng)份額有望加速滲透，帶來(lái)顯著的訂單和業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>

盡管2023年行業(yè)整體業(yè)績(jī)受制于下游需求，市場(chǎng)情緒低迷也導(dǎo)致板塊跌幅較大，但長(zhǎng)期在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度向上的大方向不變。行業(yè)估值調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，基本體現(xiàn)市場(chǎng)對(duì)于短期事件影響的悲觀預(yù)期。后續(xù)若市場(chǎng)情緒回暖、行情起底回升，調(diào)整更多、彈性更高的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，特別是成長(zhǎng)預(yù)期強(qiáng)的設(shè)備、材料板塊可能相對(duì)受益。

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