每日經濟新聞 2024-02-01 16:55:30
每經AI快訊，2月1日，利揚芯片公告，全資子公司利陽芯近期分別與客戶A、客戶B簽署提供晶圓減薄，切割及相關配套服務（含晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術工藝服務），預估金額合計為人民幣6500萬元。
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