每經(jīng)記者 張明雙    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

2月5日，申報(bào)科創(chuàng)板IPO（首次公開募股）的北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱晶亦精微）成功過會(huì)。該公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，報(bào)告期內(nèi)（2020~2022年及2023年上半年），除2021年外，晶亦精微其余各期第一大客戶為中芯國際，且對(duì)其銷售收入占比較高，公司對(duì)此提示了“對(duì)中芯國際存在依賴的風(fēng)險(xiǎn)”。

2023年前三季度，中芯國際收入、凈利潤均出現(xiàn)同比下滑。對(duì)此，晶亦精微2024年2月2日通過郵件回復(fù)記者采訪時(shí)表示，截至2023年7月31日，公司與中芯國際相關(guān)的在手訂單金額為1.48億元，未受中芯國際業(yè)績下滑影響。

公司重要客戶業(yè)績下滑

晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。目前，公司絕大部分收入來自于8英寸CMP設(shè)備。

報(bào)告期內(nèi)，晶亦精微營業(yè)收入分別為9984.21萬元、2.20億元、5.06億元、3.09億元，其中對(duì)中芯國際銷售收入分別為7106.00萬元、6376.17萬元、2.52億元、1.56億元，占比分別為71.17%、29.03%、49.74%、50.67%。公司預(yù)計(jì)在未來一定時(shí)期內(nèi)仍將存在對(duì)中芯國際的銷售收入占比較高的情形，并提示了對(duì)中芯國際存在依賴的風(fēng)險(xiǎn)。

與公司收入持續(xù)增長不同，報(bào)告期內(nèi)，晶亦精微對(duì)中芯國際的銷售金額呈現(xiàn)先降后大增的情形。晶亦精微回復(fù)記者表示，各期銷售額變化的主要原因?yàn)榭蛻裘磕暌?guī)劃的采購數(shù)量有所不同。

值得注意的是，自2020年起，中芯國際8英寸晶圓收入整體呈現(xiàn)先升后降趨勢(shì)，2021年、2022年及2023年第一、二、三季度，其8英寸產(chǎn)品收入占比分別為36.1%、33.0%、31.6%、25.3%、26.0%。中芯國際2023年8月業(yè)績說明會(huì)內(nèi)容顯示，8英寸產(chǎn)線面臨手機(jī)芯片庫存較高、國際IDM（垂直整合制造模式）廠商的模擬芯片降價(jià)等因素影響。

對(duì)于中芯國際8英寸晶圓收入變動(dòng)的影響，晶亦精微表示，雖然中芯國際2022年起8英寸晶圓收入呈下降趨勢(shì)，但2023年三季度8英寸晶圓收入已回升，并且將全年資本開支由60億美元上調(diào)至75億美元左右，其產(chǎn)線投資并未受到業(yè)績下滑影響；此外，集成電路廠商存在產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)，主要從現(xiàn)有供應(yīng)商中采購設(shè)備，報(bào)告期內(nèi)中芯國際8英寸CMP設(shè)備的主要供應(yīng)商為發(fā)行人，預(yù)計(jì)將繼續(xù)與公司保持穩(wěn)定、可持續(xù)性的合作。

2023年前三季度，中芯國際營業(yè)收入、歸母凈利潤分別同比下滑12.4%、60.9%。晶亦精微回復(fù)記者表示，截至2023年7月末，公司與中芯國際相關(guān)的在手訂單金額為1.48億元，未受中芯國際業(yè)績下滑影響。報(bào)告期內(nèi)，公司存在向中芯國際銷售金額超過公司當(dāng)期銷售總額50%的情形，但是對(duì)中芯國際不構(gòu)成重大依賴，主要原因包括新客戶開拓良好，預(yù)計(jì)中芯國際收入占比將低于50%；12英寸CMP設(shè)備將為公司收入帶來新的增長點(diǎn)等。

上會(huì)前募資規(guī)模縮3.1億

從產(chǎn)品銷量來看，2020年、2021年，晶亦精微銷售的CMP設(shè)備全部為8英寸CMP設(shè)備，銷量分別為10臺(tái)、21臺(tái)；2022年及2023年上半年，分別銷售8英寸CMP設(shè)備46臺(tái)、25臺(tái)，銷售6/8英寸兼容CMP設(shè)備各3臺(tái)。

報(bào)告期內(nèi)，12英寸CMP設(shè)備銷量仍為0臺(tái)。晶亦精微披露，2022年、2023年上半年，公司共獲得7臺(tái)12英寸CMP設(shè)備訂單，并完成其中5臺(tái)的生產(chǎn)，尚有2臺(tái)處于生產(chǎn)過程中。

不過記者注意到，目前銷售、訂單數(shù)量較少的12英寸CMP設(shè)備，卻是晶亦精微此次IPO募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)的重要方向，新增產(chǎn)能為8英寸CMP設(shè)備的2倍。

晶亦精微本次募投項(xiàng)目中共涉及6項(xiàng)產(chǎn)品，3類晶圓尺寸的新增產(chǎn)能，達(dá)產(chǎn)年份為2025年、2026年。募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，晶亦精微將新增12英寸CMP設(shè)備（28nm以下制程）產(chǎn)能24臺(tái)/年，新增12英寸CMP設(shè)備（28nm以上制程）產(chǎn)能40臺(tái)/年，新增8英寸CMP設(shè)備產(chǎn)能30臺(tái)/年，新增6/8英寸兼容CMP設(shè)備產(chǎn)能10臺(tái)/年。

大幅擴(kuò)產(chǎn)12英寸CMP設(shè)備是否具有合理性？其實(shí)與該類設(shè)備未來新增市場(chǎng)空間良好有關(guān)。根據(jù)晶亦精微披露，8英寸CMP設(shè)備2024年預(yù)計(jì)全球新增市場(chǎng)需求41.82億元，而12英寸設(shè)備2024年預(yù)計(jì)全球新增市場(chǎng)需求174.72億元，明顯高于8英寸CMP設(shè)備。

晶亦精微方面向記者坦言，公司于2021年研制出首臺(tái)12英寸CMP設(shè)備，并陸續(xù)進(jìn)入半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)線驗(yàn)證，整體起步較晚，尚處于業(yè)務(wù)開拓階段；公司與國際CMP設(shè)備巨頭美國應(yīng)用材料、日本荏原以及國內(nèi)CMP設(shè)備廠商華海清科在市場(chǎng)地位方面存在一定差距，技術(shù)實(shí)力方面主要在制程節(jié)點(diǎn)方面存在一定差距。

在此情況下，晶亦精微12英寸CMP設(shè)備在下游客戶驗(yàn)證進(jìn)度、市場(chǎng)開拓情況能否達(dá)到預(yù)期，還是未知之?dāng)?shù)。

此外，記者還注意到，此前晶亦精微計(jì)劃通過此次IPO募集資金16億元，而招股說明書（上會(huì)稿）顯示募資規(guī)?？s水為12.9億元。2024年1月3日，公司董事會(huì)決定取消3.1億元的“補(bǔ)充流動(dòng)資金”項(xiàng)目，新增流動(dòng)資金需求由公司自籌資金來滿足。

在第二輪審核問詢函中，上交所對(duì)募資補(bǔ)充流動(dòng)資金的必要性及補(bǔ)流金額合理性提出了詢問，晶亦精微考慮到銷售回款及經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量情況較好等因素，最終決定取消該項(xiàng)目。