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芯聯(lián)集成2023年預(yù)計(jì)虧損19.67億元 未來看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-02-24 17:26:41

◎經(jīng)初步核算,芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元,同比增長15.59%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)虧損19.67億元,上年同期為虧損10.88億元。

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

2月23日晚間,國內(nèi)晶圓代工大廠芯聯(lián)集成(SH688469,股價(jià)5.52元,市值388.9億元)披露2023年業(yè)績快報(bào)(未經(jīng)審計(jì))。經(jīng)初步核算,公司2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元,同比增長15.59%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)虧損19.67億元,上年同期為虧損10.88億元。

芯聯(lián)集成表示,公司看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程,預(yù)計(jì)車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加,特別是SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)產(chǎn)品。公司已與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議,預(yù)計(jì)2024年SiC業(yè)務(wù)營收將超過10億元。

公司已搭建覆蓋車載、工控、消費(fèi)類多個(gè)平臺,客戶群廣泛,隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放,將提升2024年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)。

未詳細(xì)解釋增虧原因

與芯聯(lián)集成相比,另一大晶圓代工廠晶合集成雖營收、凈利潤均同比下滑,但依舊保持盈利。2月23日,晶合集成披露2023年業(yè)績快報(bào),營收72.44億元,同比下降27.93%;歸母凈利潤2.10億元,同比下降93.10%。

對于營收、凈利潤下降,晶合集成表示,受終端消費(fèi)市場低迷及固定成本較高的因素影響,公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

而芯聯(lián)集成并未在業(yè)績快報(bào)中解釋同比增虧的緣由。公司表示,報(bào)告期內(nèi),隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮等因素,公司在高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域采取“技術(shù)+市場”雙重保障機(jī)制,促使公司整體收入的高速增長和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報(bào)告期末,公司擁有了種類完整、技術(shù)先進(jìn)的高質(zhì)量功率半導(dǎo)體研發(fā)及量產(chǎn)平臺,是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器芯片、車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極晶體管)芯片、SiC MOSFET(碳化硅,金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)芯片及模組封測等的代工企業(yè)。

未來展望

對于未來,芯聯(lián)集成表示,公司持續(xù)看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程,隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展,預(yù)計(jì)公司車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加,特別是SiC MOSFE上車速度與數(shù)量將快速提升,公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平,正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸SiC(碳化硅)器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線,同時(shí)與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議。2024年,SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)將超過10億元,繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此外,公司已搭建覆蓋車載、工控、消費(fèi)類多個(gè)平臺,客戶群廣泛,隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放,將提升2024年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)。

需要注意的是,芯聯(lián)集成為資金密集型行業(yè),其較大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張需要市場需求支持,否則將帶來較大折舊壓力,從而影響公司利潤。

其在業(yè)績快報(bào)中也表示,報(bào)告期(2023年)內(nèi),公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。2023年度公司為購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元,報(bào)告期內(nèi),公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為33.75億元,較上年增加約12.93億元。上述事項(xiàng)的前期費(fèi)用和固定成本等,對公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生了較大影響。

封面圖片來源:視覺中國

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2月23日晚間,國內(nèi)晶圓代工大廠芯聯(lián)集成(SH688469,股價(jià)5.52元,市值388.9億元)披露2023年業(yè)績快報(bào)(未經(jīng)審計(jì))。經(jīng)初步核算,公司2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元,同比增長15.59%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)虧損19.67億元,上年同期為虧損10.88億元。 芯聯(lián)集成表示,公司看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程,預(yù)計(jì)車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加,特別是SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)產(chǎn)品。公司已與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議,預(yù)計(jì)2024年SiC業(yè)務(wù)營收將超過10億元。 公司已搭建覆蓋車載、工控、消費(fèi)類多個(gè)平臺,客戶群廣泛,隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放,將提升2024年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)。 未詳細(xì)解釋增虧原因 與芯聯(lián)集成相比,另一大晶圓代工廠晶合集成雖營收、凈利潤均同比下滑,但依舊保持盈利。2月23日,晶合集成披露2023年業(yè)績快報(bào),營收72.44億元,同比下降27.93%;歸母凈利潤2.10億元,同比下降93.10%。 對于營收、凈利潤下降,晶合集成表示,受終端消費(fèi)市場低迷及固定成本較高的因素影響,公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。 而芯聯(lián)集成并未在業(yè)績快報(bào)中解釋同比增虧的緣由。公司表示,報(bào)告期內(nèi),隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮等因素,公司在高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域采取“技術(shù)+市場”雙重保障機(jī)制,促使公司整體收入的高速增長和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報(bào)告期末,公司擁有了種類完整、技術(shù)先進(jìn)的高質(zhì)量功率半導(dǎo)體研發(fā)及量產(chǎn)平臺,是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器芯片、車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極晶體管)芯片、SiC MOSFET(碳化硅,金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)芯片及模組封測等的代工企業(yè)。 未來展望 對于未來,芯聯(lián)集成表示,公司持續(xù)看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程,隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展,預(yù)計(jì)公司車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加,特別是SiC MOSFE上車速度與數(shù)量將快速提升,公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平,正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸SiC(碳化硅)器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線,同時(shí)與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議。2024年,SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)將超過10億元,繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 此外,公司已搭建覆蓋車載、工控、消費(fèi)類多個(gè)平臺,客戶群廣泛,隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放,將提升2024年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)。 需要注意的是,芯聯(lián)集成為資金密集型行業(yè),其較大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張需要市場需求支持,否則將帶來較大折舊壓力,從而影響公司利潤。 其在業(yè)績快報(bào)中也表示,報(bào)告期(2023年)內(nèi),公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。2023年度公司為購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元,報(bào)告期內(nèi),公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為33.75億元,較上年增加約12.93億元。上述事項(xiàng)的前期費(fèi)用和固定成本等,對公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生了較大影響。
芯聯(lián)集成 芯片 半導(dǎo)體

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