每經編輯 蒙錦濤    

黑芝麻智能近日更新了IPO文件，在上市道路上又前進了一步。

與此前遞交的IPO文件相比，黑芝麻智能在業(yè)績、產品、商業(yè)化落地等多個方面都有著更加亮眼的表現。具體來看，2023年公司營收翻倍、獲得更多定點合作企業(yè)、客戶數量大幅提升、推出專為中國市場設計的跨域計算SoC武當C1200……過去的一年，黑芝麻智能交出了太多可圈可點的成績。

黑芝麻智能的快速發(fā)展得益于公司多年深耕后的厚積薄發(fā)，更離不開市場風口。在自動駕駛技術需求的持續(xù)增長下，黑芝麻智能所在的智駕芯片行業(yè)的未來前景可以預見，但競爭也同樣會更加激烈。企業(yè)是否具備核心競爭力的產品、顛覆式的技術創(chuàng)新、穩(wěn)定的出貨能力、成熟的商業(yè)化落地模式，都會成為未來比拼的關鍵。而在這一考驗創(chuàng)新、技術密集的行業(yè)中，融資將會影響企業(yè)的發(fā)展。因此，黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市場的廣泛關注，此番如果順利IPO，黑芝麻智能將會成為港交所18C規(guī)則生效以來第一個吃螃蟹的公司，也將會成為“本土自動駕駛芯片第一股 ”。

武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺

研發(fā)比例保持70%高位

和不少老牌芯片公司相比，黑芝麻智能成立時間并不久。但這家剛剛在智駕芯片領域嶄露頭角的企業(yè)卻在實現跨越式發(fā)展。

2021年，黑芝麻智能營收還僅為6050萬元（人民幣，下同），但到了2023年，這一數字已經躍升至3.12億元。短短三年時間，黑芝麻智能的營收翻了四倍之多。

直線增長背后自然得益于市場對黑芝麻智能技術與產品的認可。要知道，智駕芯片屬于技術密集型行業(yè)，技術創(chuàng)新尤為重要。保持創(chuàng)新則需要持續(xù)研發(fā)投入，黑芝麻智能屬于長期主義的堅持者，一直以來都將研發(fā)看作企業(yè)發(fā)展的核心驅動力，為其下了重注。

從資金投入來看，2021年至2023年，黑芝麻智能的研發(fā)開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，占相關年度總經營開支的比例始終保持在70%左右的高位。雖然研發(fā)投入會增加公司的短期成本，但高研發(fā)投入能夠幫助企業(yè)構建技術壁壘和護城河，也會讓企業(yè)在未來長期發(fā)展中不斷加速。

作為創(chuàng)新的關鍵，高素質人才儲備是技術研發(fā)堅實的智力支持。黑芝麻智能有一支950人的精英研發(fā)團隊，占公司總員工數的86.7%，其中，高達58.0%的成員擁有碩士或以上學位。

得益于長時間的積累，黑芝麻智能在全球范圍內構建起了豐富的知識產權矩陣。截至最新數據，公司已擁有104項注冊專利和174項專利申請，以及兩項集成電路布圖設計注冊、92項軟件著作權和141項注冊商標。這些知識產權不僅為公司提供了法律保護，更是其技術實力和創(chuàng)新能力的有力證明。

已具備穩(wěn)定的商業(yè)化落地能力

對創(chuàng)新的執(zhí)著、在車規(guī)級芯片領域的深耕，使得黑芝麻智能走在行業(yè)前沿，并推出了多款智駕芯片。以黑芝麻智能的武當系列跨域SoC為例，其被認為是行業(yè)內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

CES 2024黑芝麻智能展臺域控制器展示區(qū)

打造這樣一款性能卓越的車規(guī)級芯片并不容易，拋開漫長的研發(fā)到量產的周期，還需要扎實的芯片研發(fā)經驗，以及企業(yè)的智慧和堅韌。

而且車規(guī)級芯片的量產只是智駕芯片企業(yè)要過的第一關，之后智駕芯片企業(yè)還需要面對如何讓芯片匹配更多的場景、如何推進大批量交付的挑戰(zhàn)。

黑芝麻智能則用實打實的數據，給市場以證明。

2022年，黑芝麻智能開始批量生產華山A1000/A1000L SoC，并交付超過2.5萬片。截至2023年底，旗艦A1000系列SoC的總出貨量已超過15.2萬片，市場占有率達到9.7%，相較于2022年的5.2%實現了大幅增長。

華山二號A1000自動駕駛計算芯片

由于黑芝麻智能的SoC可運用于乘用車、商用車及V2X場景，其客戶類型非常多元化。據了解，黑芝麻智能現在與49家汽車OEM及一級供貨商合作，如：一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。同時，黑芝麻智能已從16家汽車OEM及一級供貨商獲得意向訂單，就23款車型量產SoC產品。

值得注意的是，相比初次遞交IPO時，黑芝麻智能已獲得來自16家汽車原始設備制造商(OEM)及一級供應商的23款車型意向訂單。黑芝麻智能從2021年的45名客戶增長至2023年的85名，反映了其在市場拓展方面的努力和成效。這些合作在為黑芝麻智能帶來穩(wěn)定收入來源的同時，也幫助其進一步拓展市場。

預備“糧草”備戰(zhàn)下半場

汽車產業(yè)智能化下半場的號角已經吹響，大批量的智能電動汽車將會扎堆落地。預計到2028年，中國自動駕駛乘用車的滲透率將達到97.2%。自動駕駛的普及對智駕芯片的迭代升級速度提出了要求。技術儲備、快速開發(fā)下一代產品的能力將是智駕芯片制造商在競爭中謀得蛋糕的關鍵。

從接下來的產品節(jié)奏來看，黑芝麻智能的武當C1200 SoC已向潛在客戶提供武當C1200的原型，并正與知名汽車OEM洽談進一步合作。這一芯片嘗試提供跨域整合能力及更復雜功能以支持集中度更強的EEA，并將在單一主板上集成多個傳統上由多個計算芯片實現的功能，為車輛提供更高價值。黑芝麻智能方面透露，正就該芯片的意向訂單與主要潛在客戶溝通，預期于2024年從C1200產生收入，目標在2025年前實現量產。

與此同時，黑芝麻智能下一代SoC華山A2000目前正在緊鑼密鼓地開發(fā)中，該芯片的算力能夠達到250+TOPS，預計將于2024年推出。據了解，該系列已經獲得多家汽車OEM的正面反饋。有觀點認為，一系列新產品將為黑芝麻智能打開更廣闊的市場空間，助力其在智能化下半場的競爭中脫穎而出。

放眼行業(yè)來看，在政策的扶持和市場的推動下，車規(guī)級芯片也正在迎來快速發(fā)展的黃金時期。這一過程中，需要更多具有研發(fā)能力、創(chuàng)新產品、商業(yè)化落地能力、市場敏銳度的企業(yè)進入其中，大家共同來推進行業(yè)的發(fā)展。而黑芝麻智能作為本土汽車產業(yè)供應鏈的重要部分，現在已經成為行業(yè)中的佼佼者，未來也有望成為智駕芯片的領軍企業(yè)。

（文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

編輯|蒙錦濤