每經(jīng)記者 葉峰    每經(jīng)編輯 彭水萍    

市場(chǎng)全天震蕩分化，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)漲，小微盤股方向領(lǐng)跌。盤面上，存儲(chǔ)芯片概念全天強(qiáng)勢(shì)，PCB概念逆勢(shì)拉升。下跌方面，有色金屬板塊持續(xù)調(diào)整。總體上個(gè)股跌多漲少，全市場(chǎng)4400家個(gè)股下跌。

ETF漲跌幅方面，半導(dǎo)體相關(guān)ETF漲約3%。

有券商表示，2023年下半年以來，在傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖、AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新和國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)的多重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)逐步修復(fù)，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義，建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對(duì)較好的半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)、CIS、半導(dǎo)體封測(cè)與半導(dǎo)體材料等細(xì)分板塊。

下跌方面，黃金股、稀土等相關(guān)ETF跌幅居前。

有券商最新研報(bào)認(rèn)為，2023年黃金股自產(chǎn)金成本增速放緩，預(yù)計(jì)2024年在金價(jià)上漲、成本控制較為穩(wěn)定的情況下，黃金股業(yè)績(jī)將有較好表現(xiàn)，且黃金股當(dāng)前市值并未反映較多金價(jià)上漲預(yù)期，具有較大“補(bǔ)漲”空間。

稀土方面，有機(jī)構(gòu)表示，考慮國內(nèi)配額增速放緩，新能源車疊加機(jī)器人、工業(yè)電機(jī)需求接力釋放，“以舊換新”政策有望帶來存量和增量需求并舉，稀土價(jià)格中樞有望逐步上行。