每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘，你好！貴公司在智能封裝領(lǐng)域?qū)儆谑裁此?？有沒有目標(biāo)準(zhǔn)備趕超世界知名企業(yè)？

通富微電（002156.SZ）7月8日在投資者互動平臺表示，公司在發(fā)展過程中不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，并在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積極開展國內(nèi)外專利布局。截至2023年12月31日，公司累計(jì)國內(nèi)外專利申請達(dá)1,544件，先進(jìn)封裝技術(shù)布局占比超六成。

(記者 畢陸名)

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