半導(dǎo)體板塊今日再次高開，半導(dǎo)體材料ETF（562590）盤中漲近2%，截至7月9日9:57，仍然保持漲勢，漲1.33%，成分股聯(lián)動科技、金海通、長川科技領(lǐng)漲。

消息面上，7月8日晚美股開盤后，以英偉達(dá)、臺積電為首的半導(dǎo)體板塊全線飆漲。具體來看，英偉達(dá)兩倍做多ETF漲超7.2%，超微電腦漲超7.82%，英特爾漲約4.23%，英偉達(dá)漲超2.28%，AMD漲超1.57%，半導(dǎo)體ETF SMH漲超2.1%。

海通證券表示，看好2024年全球先進(jìn)制程在產(chǎn)能不足情況下，全年主流存儲維持漲價，建議長期關(guān)注主流存儲模組企業(yè)中具備存儲+先進(jìn)封裝邏輯的企業(yè)，以及利基存儲IC設(shè)計企業(yè)中，符合一定漲價邏輯或具備較大國產(chǎn)滲透空間且與晶圓廠綁定更為緊密的存儲IC企業(yè)。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長率達(dá)到150%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。