每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-19 10:23:05
早盤A股三大指數(shù)集體低開,芯片股走強(qiáng),汽車芯片、先進(jìn)封裝、HBM、光刻機(jī)等概念板塊爆發(fā)。截至10:12,士蘭微、上海貝嶺漲停!斯達(dá)半導(dǎo)、寒武紀(jì)漲超6%,圣邦股份、紫光國微、北京君正等漲逾4%,芯片ETF(159995)漲超2%創(chuàng)近期新高。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。
國泰君安表示,WSTS將2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增速預(yù)測(cè)上調(diào)至16.0%,顯示出行業(yè)復(fù)蘇的跡象。這一回暖趨勢(shì)主要由兩部分因素推動(dòng):一是AI驅(qū)動(dòng)的新創(chuàng)新周期,使得相關(guān)邏輯芯片和新型存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求放量;二是半導(dǎo)體行業(yè)自身的周期性復(fù)蘇,包括傳統(tǒng)大宗存儲(chǔ)控產(chǎn)保價(jià)后的價(jià)格修復(fù),以及消費(fèi)類、工業(yè)類和車載芯片渠道庫存的自然去化。
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