每經(jīng)記者 吳澤鵬    每經(jīng)編輯 董興生    

今年2月份以來，峰岹科技（SH688279）股價(jià)實(shí)現(xiàn)迂回上漲，由每股70余元起步，一度觸及130元/股的階段性高點(diǎn)，7月19日收盤報(bào)收108.19元/股。在科創(chuàng)板上市兩年后，峰岹科技已邁過百億市值關(guān)口，較上市之初有較大增長。

股價(jià)走勢背后，自2022年4月上市至今，峰岹科技連續(xù)交出業(yè)績增長的成績單。今年4月份，峰岹科技發(fā)布2023年年報(bào)及2024年第一季度報(bào)告。2023年，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.11億元，同比增長27.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.75億元，同比增長23.13%。今年一季度，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元，較上年同期增長31.14%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5056.10萬元，較上年同期增長26.87%。

峰岹科技專注BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于智能小家電、白色家電等領(lǐng)域。華西證券此前發(fā)布研報(bào)分析，BLDC電機(jī)需求將在較長時(shí)間內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定增長，這也將帶動(dòng)對應(yīng)的芯片需求增長。

研發(fā)投入持續(xù)增加

成立于2010年的峰岹科技是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司。峰岹，源自拉丁文“Fortior”，即強(qiáng)大有力、意志堅(jiān)定和勇于探索之意。

探索科技之路，離不開對研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)投入。在今年5月份的投資者交流會(huì)上，峰岹科技介紹，2023年，公司圍繞著智能家電、汽車電子、工業(yè)控制等新興領(lǐng)域展開技術(shù)攻關(guān)，發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法技術(shù)、電機(jī)技術(shù)三重技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)突破車規(guī)芯片、工業(yè)伺服等新興領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題，堅(jiān)持走自主創(chuàng)新、高質(zhì)量發(fā)展之路。

根據(jù)披露，2023年，峰岹科技研發(fā)投入總計(jì)8467.43萬元，同比增長32.63%，研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入比例為20.58%。此外，公司繼續(xù)進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)隊(duì)伍建設(shè)，通過校園招聘與社會(huì)招聘相結(jié)合的方式擴(kuò)充人才團(tuán)隊(duì)，2023年公司研發(fā)人員同比增長19.86%，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)比例為73.84%。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，上市后，峰岹科技正持續(xù)加大研發(fā)力度。2022年年報(bào)顯示，該年度研發(fā)投入總計(jì)6384.48萬元，同比增長55.69%，研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入比例為19.77%，同比提高7.36個(gè)百分點(diǎn)。

圖片來源：財(cái)報(bào)截圖

值得注意的是，峰岹科技此前產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能小家電、白色家電等領(lǐng)域。如今，憑借技術(shù)積累，公司在汽車與工業(yè)等下游應(yīng)用領(lǐng)域也取得突破。據(jù)公告披露，2023年是峰岹科技車規(guī)級芯片發(fā)展的里程碑之年，其通過ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，登上新的發(fā)展臺(tái)階，且隨著芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域由小批量試產(chǎn)向量產(chǎn)推進(jìn)，2023年度在汽車電子領(lǐng)域銷售占比已達(dá)5%。

行業(yè)國產(chǎn)替代空間較大

峰岹科技介紹，公司的核心技術(shù)涵蓋高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法技術(shù)及電機(jī)技術(shù)三個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，且市場競爭力較強(qiáng)。

前述華西證券研報(bào)分析，峰岹科技與多數(shù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商采用的ARM內(nèi)核結(jié)構(gòu)不同，其從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核，不受ARM授權(quán)體系的制約。

圖片來源：公司官網(wǎng)截圖

據(jù)了解，從技術(shù)路線角度看，ARM體系廠商的產(chǎn)品同質(zhì)化較為普遍，相互產(chǎn)品替換較為容易，但由于峰岹科技采用的是硬件模塊化實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法，因此與ARM體系廠商產(chǎn)品替換的難度不對等，峰岹科技產(chǎn)品替換ARM體系廠商時(shí)較為容易，反之則較為困難。

另一方面，無論是家電還是汽車領(lǐng)域，BLDC電機(jī)市場需求正快速增長。

上海證券在今年4月份發(fā)布研報(bào)，其中提到，在家電端，受益于家電智能化和變頻化升級趨勢，BLDC電機(jī)應(yīng)用占比有望穩(wěn)步提升，經(jīng)測算，2024年國內(nèi)白電電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系列芯片市場產(chǎn)值約為123億元，以峰岹科技為代表的部分本土頭部企業(yè)已逐步進(jìn)入白電市場搶占份額，但國產(chǎn)替代空間依舊廣闊。

上述研報(bào)還分析，在汽車端，受益于本土新能源汽車市場的快速擴(kuò)容，電機(jī)用量穩(wěn)步提升，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)以及汽車電器的方案，保守估計(jì)新能源汽車至少要用到近50個(gè)BLDC電機(jī)，對應(yīng)市場空間也有40億元以上。