每日經(jīng)濟新聞 2024-07-21 22:27:52
每經(jīng)記者 朱成祥 每經(jīng)編輯 楊夏
7月22日,科創(chuàng)板迎來開市五周年。
五年來,科創(chuàng)板堅守“硬科技”定位,支持和鼓勵硬科技企業(yè)上市。截至2024年5月底,科創(chuàng)板共有上市公司572家,總市值5.17萬億元。目前,科創(chuàng)板已成為我國“硬科技”企業(yè)上市首選地,產(chǎn)業(yè)集聚和板塊示范效應(yīng)逐步增強,已上市企業(yè)集中在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),覆蓋了集成電路、生物醫(yī)藥、新能源、新材料等多個產(chǎn)業(yè)鏈。
市場人士表示,五年來,科創(chuàng)板以服務(wù)高水平科技自立自強為使命,聚焦支持“硬科技”企業(yè),逐步成為助力科技創(chuàng)新、加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的“新支點”。
截至2024年5月底,科創(chuàng)板共有上市公司572家,總市值5.17萬億元。圖為2019年7月22日,科創(chuàng)板開板儀式在上海證券交易所舉行。視覺中國圖
發(fā)行上市制度多元包容
IPO方面,科創(chuàng)板建立了多元包容的發(fā)行上市制度,滿足不同類型、不同發(fā)展階段的科創(chuàng)企業(yè)融資需求,一大批在原有制度下無法登陸A股市場的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市。截至2024年5月底,已有54家上市時未盈利企業(yè)、8家特殊表決權(quán)架構(gòu)企業(yè)、7家紅籌企業(yè)、20家采用第五套標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)在科創(chuàng)板上市。
科創(chuàng)板自設(shè)立以來,著力提升對科技創(chuàng)新的制度包容性和適配性,截至2024年5月底,科創(chuàng)板已上市公司572家,募資合計超萬億元,擴大了資本市場對“硬科技”企業(yè)的直接融資支持??苿?chuàng)板還優(yōu)化了私募股權(quán)與創(chuàng)投基金“募、投、管、退”各環(huán)節(jié),激發(fā)了創(chuàng)新資本“投早、投小、投科技”的積極性,九成科創(chuàng)板公司在上市前獲得創(chuàng)投資本支持,平均每家獲投約9.3億元。
再融資方面,科創(chuàng)板進一步暢通上市公司融資渠道,精簡優(yōu)化發(fā)行條件、縮短審核及注冊時限、建立小額快速融資制度,提高了融資的便利性。
截至2024年5月底,共有220家次科創(chuàng)板公司推出再融資方案,合計擬募集資金約3130.9億元??苿?chuàng)板堅持“科創(chuàng)姓科”,在并購重組條件及標(biāo)準(zhǔn)、股票發(fā)行價格、審核程序與時限等方面進行針對性安排,強調(diào)標(biāo)的資產(chǎn)應(yīng)當(dāng)符合科創(chuàng)板定位且具有協(xié)同效應(yīng)。
截至2024年5月底,共有14家公司發(fā)布發(fā)行股份購買資產(chǎn)方案,1家公司發(fā)布發(fā)行可轉(zhuǎn)債購買資產(chǎn)方案,4家公司發(fā)布構(gòu)成重大資產(chǎn)重組的現(xiàn)金收購資產(chǎn)方案。新增第二類限制性股票制度,大幅優(yōu)化激勵對象、規(guī)模和價格限制。
與此同時,共有392家科創(chuàng)公司推出615單股權(quán)激勵計劃,板塊覆蓋率為69%。
此外,科創(chuàng)板首創(chuàng)首發(fā)前股份詢價轉(zhuǎn)讓制度,滿足創(chuàng)新資本退出需求,截至2024年5月底,共有72家科創(chuàng)板公司116批股東完成詢價轉(zhuǎn)讓,總成交額達516.6億元。
支持“硬科技”企業(yè)發(fā)展
科創(chuàng)板一大突出特點,就是支持“硬科技”企業(yè)發(fā)展。
五年來,一批處于“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域的“硬科技”企業(yè)登陸科創(chuàng)板,六大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域初步建立起完整的產(chǎn)業(yè)鏈。同時,科創(chuàng)板在集成電路、生物醫(yī)藥、新能源等重點產(chǎn)業(yè)鏈的示范效應(yīng)和集聚效應(yīng)愈發(fā)顯著,推動構(gòu)建以行業(yè)“鏈主”為引領(lǐng)、上下游企業(yè)協(xié)同的矩陣式產(chǎn)業(yè)集群,助力加快現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)。
其中,集成電路領(lǐng)域上市公司113家,匯聚了中芯國際、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等行業(yè)龍頭,形成了鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。生物醫(yī)藥領(lǐng)域上市公司總數(shù)111家,重點介入癌癥、艾滋病、乙肝、丙肝等治療領(lǐng)域,成為美國、中國香港之外全球主要上市地。光伏、動力電池等新能源領(lǐng)域,碳纖維、超導(dǎo)材料等新材料領(lǐng)域,以及工業(yè)機器人、軌道交通設(shè)備等高端裝備領(lǐng)域均初具規(guī)模。與此同時,一批科創(chuàng)板公司持續(xù)推動前沿技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)變革,前瞻開展未來產(chǎn)業(yè)布局,構(gòu)建先發(fā)優(yōu)勢。
在人才集聚方面,科創(chuàng)板激發(fā)科學(xué)家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱情,超六成科創(chuàng)板公司的創(chuàng)始團隊為科學(xué)家、工程師等科研人才或行業(yè)專家,近三成公司實控人兼任核心技術(shù)人員,已匯聚研發(fā)人才隊伍超過23萬人。
創(chuàng)新驅(qū)動方面,科創(chuàng)板公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入力度,2023年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例中位數(shù)為12%,自開市以來,平均研發(fā)強度均保持在10%以上的高位,83家公司研發(fā)強度連續(xù)三年超過20%。
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的“排頭兵”和“生力軍”,科創(chuàng)板公司聚焦重點領(lǐng)域加快科技攻關(guān),累計124家次公司牽頭或者參與的項目獲得國家科學(xué)技術(shù)獎等重大獎項,累計形成發(fā)明專利超10萬項,平均每家公司發(fā)明專利達到185項,六成公司核心技術(shù)達到國際或者國內(nèi)先進水平。
封面圖片來源:視覺中國
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