每經記者 吳澤鵬    每經編輯 董興生    

今年2月份以來，峰岹科技（SH688279）股價實現(xiàn)迂回上漲，由每股70余元起步，一度觸及130元/股的階段性高點，7月19日收盤報收108.19元/股。在科創(chuàng)板上市兩年后，峰岹科技已邁過百億市值關口，較上市之初有較大增長。

股價走勢背后，自2022年4月上市至今，峰岹科技連續(xù)交出業(yè)績增長的成績單。今年4月份，峰岹科技發(fā)布2023年年報及2024年第一季度報告。2023年，實現(xiàn)營業(yè)收入4.11億元，同比增長27.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.75億元，同比增長23.13%。今年一季度，實現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元，較上年同期增長31.14%；實現(xiàn)歸母凈利潤5056.10萬元，較上年同期增長26.87%。

峰岹科技專注BLDC電機驅動控制芯片，產品應用于智能小家電、白色家電等領域。華西證券此前發(fā)布研報分析，BLDC電機需求將在較長時間內持續(xù)穩(wěn)定增長，這也將帶動對應的芯片需求增長。

研發(fā)投入持續(xù)增加

成立于2010年的峰岹科技是一家專業(yè)的電機驅動芯片半導體公司。峰岹，源自拉丁文“Forti-or”，即強大有力、意志堅定和勇于探索之意。

探索科技之路，離不開對研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)投入。在今年5月份的投資者交流會上，峰岹科技介紹，2023年，公司圍繞著智能家電、汽車電子、工業(yè)控制等新興領域展開技術攻關，發(fā)揮芯片設計技術、電機驅動控制算法技術、電機技術三重技術優(yōu)勢，持續(xù)突破車規(guī)芯片、工業(yè)伺服等新興領域的關鍵技術難題，堅持走自主創(chuàng)新、高質量發(fā)展之路。

根據(jù)披露，2023年，峰岹科技研發(fā)投入總計8467.43萬元，同比增長32.63%，研發(fā)投入占當期營業(yè)收入比例為20.58%。此外，公司繼續(xù)進一步加強研發(fā)隊伍建設，通過校園招聘與社會招聘相結合的方式擴充人才團隊，2023年公司研發(fā)人員同比增長19.86%，研發(fā)人員占公司總人數(shù)比例為73.84%。

《每日經濟新聞》記者統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，上市后，峰岹科技正持續(xù)加大研發(fā)力度。2022年年報顯示，該年度研發(fā)投入總計6384.48萬元，同比增長55.69%，研發(fā)投入占當期營業(yè)收入比例為19.77%，同比提高7.36個百分點。

值得注意的是，峰岹科技此前產品廣泛應用于智能小家電、白色家電等領域。如今，憑借技術積累，公司在汽車與工業(yè)等下游應用領域也取得突破。據(jù)公告披露，2023年是峰岹科技車規(guī)級芯片發(fā)展的里程碑之年，其通過ISO 26262功能安全管理體系認證，登上新的發(fā)展臺階，且隨著芯片產品在汽車電子領域由小批量試產向量產推進，2023年度在汽車電子領域銷售占比已達5%。

行業(yè)國產替代空間較大

峰岹科技介紹，公司的核心技術涵蓋高性能電機驅動控制芯片設計技術、電機驅動架構算法技術及電機技術三個技術領域，且市場競爭力較強。

前述華西證券研報分析，峰岹科技與多數(shù)電機驅動控制芯片廠商采用的ARM內核結構不同，其從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅動控制算法，形成自主知識產權的電機驅動控制處理器內核，不受ARM授權體系的制約。

據(jù)了解，從技術路線角度看，ARM體系廠商的產品同質化較為普遍，相互產品替換較為容易，但由于峰岹科技采用的是硬件模塊化實現(xiàn)電機控制算法，因此與ARM體系廠商產品替換的難度不對等，峰岹科技產品替換ARM體系廠商時較為容易，反之則較為困難。

另一方面，無論是家電還是汽車領域，BLDC電機市場需求正快速增長。

上海證券在今年4月份發(fā)布研報，其中提到，在家電端，受益于家電智能化和變頻化升級趨勢，BLDC電機應用占比有望穩(wěn)步提升，經測算，2024年國內白電電機驅動控制系列芯片市場產值約為123億元，以峰岹科技為代表的部分本土頭部企業(yè)已逐步進入白電市場搶占份額，但國產替代空間依舊廣闊。

上述研報還分析，在汽車端，受益于本土新能源汽車市場的快速擴容，電機用量穩(wěn)步提升，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)以及汽車電器的方案，保守估計新能源汽車至少要用到近50個BLDC電機，對應市場空間也有40億元以上。