每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：國(guó)際上三星、海力士、美光等公司都披露了未來(lái)HBM4存儲(chǔ)的計(jì)劃。請(qǐng)問(wèn)貴公司未來(lái)有計(jì)劃研發(fā)HBM封測(cè)技術(shù)嗎？

通富微電（002156.SZ）7月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，據(jù)了解，HBM目前仍是國(guó)際Memory IDM大廠主導(dǎo)封測(cè)。

(記者 畢陸名)

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