每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司是否具備3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)？

芯碁微裝（688630.SH）7月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動(dòng)套刻、背部對(duì)準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，應(yīng)用領(lǐng)域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢(shì)明顯。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。