每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，HBM4E將是16-20層產(chǎn)品，推論有望2028年登場，SK海力士首度將在HBM4E中應(yīng)用10納米第六代（1c）DRAM，記憶體容量有望大幅提升。請問隨著HBM堆疊層數(shù)的增加會(huì)不會(huì)改變GMC的使用量。公司自研的GMC生產(chǎn)設(shè)備是否具備獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)？將來有沒有計(jì)劃對(duì)外出售該設(shè)備？

華海誠科（688535.SH）8月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，環(huán)氧模塑料的使用量主要與封裝的設(shè)計(jì)和工藝有關(guān)；我司自研的GMC生產(chǎn)設(shè)備有獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)并已申請了專利保護(hù)；公司現(xiàn)階段沒有計(jì)劃出售該設(shè)備。

(記者 畢陸名)

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