半導(dǎo)體設(shè)備盤中反彈，安集科技、金海通、神工股份、拓荊科技、富創(chuàng)精密等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超1%。

華福證券表示，全球晶圓代工市場復(fù)蘇，據(jù)Counterpoint Research，主要得益于AI的強(qiáng)勁需求和智能手機(jī)庫存補(bǔ)貨，全球晶圓代工行業(yè)收入在24Q2的YoY約9%，QoQ為23%。但CoWoS供應(yīng)仍然緊張，未來專注于CoWoS-L的產(chǎn)能擴(kuò)張可能會(huì)帶來潛在的上漲。

值得注意的是，中國的晶圓代工企業(yè)由于較早的庫存調(diào)整和當(dāng)?shù)責(zé)o晶圓廠客戶的庫存補(bǔ)貨增加而更快反彈，其中，中芯國際和華虹發(fā)布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績和積極的展望，整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)回升至80%以上。預(yù)計(jì)下半年隨著電子需求旺季來臨，晶圓廠稼動(dòng)率有望持續(xù)回升。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。