每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：去年興森7+2+7 FCBGA的產(chǎn)品板，其針對熱變形風險、導通可靠性、絕緣可靠性，都通過了嚴苛的加嚴測試。其裸基板和封裝均已通過可靠性測試，并實現(xiàn)了量產(chǎn)，目前該產(chǎn)品板有在小批量生產(chǎn)嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）9月10日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板樣品通過測試后是否進入量產(chǎn)階段取決于客戶產(chǎn)品的設(shè)計和需求，目前送樣認證的產(chǎn)品涵蓋低層數(shù)、小尺寸到高層數(shù)、大尺寸產(chǎn)品。

(記者 畢陸名)

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