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假期重點速遞丨券商熱議節(jié)后觸底反彈,冷靜做好“進擊”準備!這個板塊拐點信號顯現(xiàn)

每日經(jīng)濟新聞 2024-09-17 09:04:35

每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

(一)重磅消息

1、隔夜美股三大指數(shù)收盤漲跌不一,納指跌0.52%,標普500指數(shù)漲0.13%,道指漲0.55%創(chuàng)歷史新高。大型科技股表現(xiàn)分化,蘋果跌超2%,英偉達、特斯拉跌超1%,亞馬遜、奈飛小幅下跌;Meta漲超1%,微軟、谷歌小幅上漲,英特爾漲超6%。中概股多數(shù)下跌,納斯達克中國金龍指數(shù)跌0.58%。拼多多漲超2%,百度、唯品會、京東小幅上漲。

2、國際油價全線上漲,美油10月合約漲2.69%,報70.50美元/桶;布油11月合約漲1.82%,報72.34美元/桶。周一紐約尾盤,現(xiàn)貨黃金上漲0.18%,報2582.45美元/盎司,創(chuàng)收盤歷史新高,盤中一度漲至2589.70美元/盎司新高。歐股主要指數(shù)多數(shù)收跌,歐洲斯托克50指數(shù)跌0.32%,德國DAX 30指數(shù)跌0.23%,法國CAC 40指數(shù)跌0.21%,富時100指數(shù)漲0.07%。

(二)券商最新研判

浙商證券:理性看待當前走勢,冷靜做好“進擊”準備

上周市場繼續(xù)“筑底”,主要寬基指數(shù)均錄得負收益。展望后市,市場有兩種可能路徑:一是就地展開反擊,突破上方“三重技術(shù)指標”壓制,之后轉(zhuǎn)入?yún)^(qū)間震蕩,重心逐步抬升;二是出現(xiàn)類似2022年4月下旬、2024年1月下旬走勢,在籌碼“無量凈空區(qū)域”快速調(diào)整,那么市場大概率將出現(xiàn)快速反彈。

總體而言,無論是從政策、估值、籌碼、外部形勢而言,在當前位置都沒有繼續(xù)悲觀的必要。配置方面,中線倉位不宜恐慌,仍可維持當前倉位。

關(guān)于加倉時機,基于前述分析提出兩種加倉思路:(1)如果市場反彈,那么建議待主要指數(shù)突破前述“三重技術(shù)指標”后,再行擇機增配;(2)如果市場在當前位置快速調(diào)整甚至挑戰(zhàn)今年2月初低點,那么建議克服恐懼、直接增配。

行業(yè)配置方面,當前行業(yè)主線并不明晰,建議不要急于下手,可以關(guān)注有重組預期的券商板塊,并將超跌的地產(chǎn)、傳媒、計算機板塊納入觀察池。另外,考慮到相當部分個股已經(jīng)調(diào)整充分,可以基于“前期下跌充分+近期走勢企穩(wěn)+基本面改善”的復合條件挑選個股,適當“輕指數(shù),重個股”。

光大證券:美聯(lián)儲降息拐點臨近,A股流動性或迎改善,節(jié)后有望觸底反彈

美聯(lián)儲降息拐點臨近,A股市場流動性或迎改善。

展望后市,由于美國核心通脹再度反彈,9月基本確定僅一次降息(25bp),關(guān)注9月FOCM會議點陣圖和經(jīng)濟預期的變化。大選窗口,大的政策變化或難以落地,若核心通脹連續(xù)反彈,需警惕美聯(lián)儲年內(nèi)降息次數(shù)不及預期風險(目前市場預計降息三次,空間100bp),激進的降息交易有一定修正的空間。

具體到A股市場,雖然大幅降息概率下降,但美國新一輪貨幣寬松拐點臨近,A股流動性也將迎來邊際改善,市場結(jié)構(gòu)性機會或有所增加??蓢@業(yè)績景氣和政策支持方向布局,留意新質(zhì)生產(chǎn)力、高端制造及國企改革相關(guān)方向的投資機遇。

(三)券商行業(yè)掘金

德邦證券:先進封裝助力芯片性能突破,AI浪潮催化產(chǎn)業(yè)鏈成長

先進封裝:超越摩爾定律,助力芯片性能突破,“后摩爾時代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸極限,通過先進封裝提升芯片整體性能或成為趨勢。先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗、功能集成的優(yōu)勢,可廣泛應用于AI、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域。

CoWoS和HBM:相輔相成,AI芯片的絕佳拍檔。CoWoS是AI時代的先進封裝版本答案。算力需求隨大模型推出爆炸式提升,GPU等AI芯片深度受益。搭載硅中介層的CoWoS封裝性能優(yōu)異,適用于高性能計算領(lǐng)域,目前已演進五代,不斷增加其中介層面積以及內(nèi)存容量(HBM)。

HBM:AI芯片的最佳顯存方案。HBM堆疊多層DRAM提升內(nèi)存容量和帶寬,打破內(nèi)存墻限制,滿足AI高性能動態(tài)存儲需求。TrendForce預測,2024年HBM需求增長率接近200%,2025年可望將再翻倍。

本土先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈:AI芯片自主可控大勢所趨。中國智能算力市場需求旺盛,發(fā)展AI芯片自主可控為大勢所趨,國產(chǎn)AI芯片亟待突破放量。

提前布局,國產(chǎn)封測大廠打開成長空間。以長電科技、通富微電、華天科技等為代表的國內(nèi)封測龍頭深耕先進封裝工藝,積極布局海外業(yè)務,現(xiàn)已具備較強的市場競爭力。此外,國產(chǎn)HBM穩(wěn)步推進。據(jù)Trendforce報道,國內(nèi)存儲廠商武漢新芯(XMC)和長鑫存儲(CXMT)正處于HBM制造的早期階段,目標2026年量產(chǎn)。

本土相關(guān)設(shè)備/材料有望受益。先進封裝工藝升級,對封裝設(shè)備的精度和用量提出更高要求,相關(guān)材料深度受益。設(shè)備方面建議關(guān)注:新益昌(固晶機)、華海清科(減薄機)、光力科技(劃片機)、拓荊科技(混合鍵合機);材料方面建議關(guān)注:鼎龍股份(PSPI)、飛凱材料(臨時鍵合膠)、艾森股份(電鍍液)、華海誠科(環(huán)氧塑封材料)。

開源證券:人形機器人快速迭代,商業(yè)化序幕拉開

人形機器人已邁過樣機迭代階段,運控能力顯著上升,商業(yè)序幕拉開,量產(chǎn)降本可期。

商業(yè)化方面,特斯拉、優(yōu)必選等領(lǐng)先廠商已啟動汽車工廠實訓,零售服務場景試點亦已提上日程。僅考慮智元等四家給出相對明確量產(chǎn)規(guī)劃的國內(nèi)廠商,2025年本體出貨量便有望達2000臺。

人形機器人量產(chǎn)關(guān)鍵為高性能低成本零部件,關(guān)注減速器、絲杠、靈巧手、傳感器、電機、動作捕捉等。以下梳理上述零部件變化情況:(1)減速器用量超預期。(2)絲杠仍為重負載首選,隨著工藝成熟和價格下降,國內(nèi)采用行星滾柱絲杠的廠商有望增加。(3)靈巧手或為競爭格局最好的零部件。(4)傳感器隨功能升級類型逐步增多,其中編碼器、扭矩傳感器、視覺傳感器基本為標配,而六維力矩傳感器與觸覺傳感器目前多為選配項。(5)電機多采用自研設(shè)計,量產(chǎn)后或?qū)⒁酝獠坎少彏橹?。?)動作捕捉為人形機器人走向“落地應用”的關(guān)鍵助力部件,客戶黏性使先發(fā)廠家卡位優(yōu)勢突出。

投資建議方面,隨著人形機器人的銷量擴大,其關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)將成為核心受益方。具體包括:(1)減速器:推薦標的包括中大力德、綠的諧波。(2)絲杠:推薦標的包括五洲新春、北特科技。(3)靈巧手:受益標的包括兆威機電、鳴志電器。(4)傳感器:推薦標的包括東華測試、康斯特等。(5)電機:推薦標的包括雷賽智能、步科股份等。

封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1401114181

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