每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 楊夏    

在蘋果、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布了3nm的芯片之后，高通的3nm芯片終于也來了。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日，高通在2024驍龍峰會(huì)上發(fā)布了旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。按照往年慣例，包括榮耀、OPPO、vivo、小米等在內(nèi)的各大安卓手機(jī)廠商們將開始爭(zhēng)搶驍龍。

據(jù)高通方面介紹，該平臺(tái)采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強(qiáng)的高通Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）等，這些技術(shù)可以讓搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。

值得關(guān)注的是，驍龍8Elite是高通首次將其自研的Oryon CPU應(yīng)用到智能手機(jī)平臺(tái)，早先的高通SoC一直使用自研的Kryo架構(gòu)，而后轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)，如今在新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)中，高通選擇重新回歸自研道路。據(jù)悉，驍龍8 Elite并非一顆單純的SoC處理器，而是一套完整的移動(dòng)平臺(tái)，這次自研的Oryon架構(gòu)CPU，補(bǔ)全了其完整集成SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的最后一塊拼圖。

除此之外，今年業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)仍聚焦在AI（人工智能）身上。會(huì)上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示：“未來智能手機(jī)重要體驗(yàn)將圍繞AI展開，手機(jī)將成為最重要的AI智能體，人們與手機(jī)之間的互動(dòng)將圍繞著個(gè)人需求展開，現(xiàn)有的App生態(tài)將產(chǎn)生巨大的變革。”事實(shí)上，當(dāng)前幾乎所有的主流手機(jī)廠商都在將AI與操作系統(tǒng)進(jìn)行深度融合，并推出各自的AI Agent智能體，這也是衡量手機(jī)廠商AI技術(shù)能力的關(guān)鍵所在。

采用自研CPU

提及高通，可能許多人的第一印象是，它占據(jù)了中高端智能手機(jī)芯片的主導(dǎo)地位，但從去年10月開始，高通通過驍龍X Elite強(qiáng)勢(shì)切入PC市場(chǎng)，該芯片也對(duì)英特爾在PC處理器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位構(gòu)成了威脅。今年年初，高通又推出了Oryon CPU，主要應(yīng)用在PC領(lǐng)域，如今，高通開始將其應(yīng)用在手機(jī)上。

據(jù)高通方面介紹，Oryon CPU仍舊是8個(gè)核心，采用“2+6”架構(gòu)，即擁有2個(gè)超級(jí)內(nèi)核以及6顆性能內(nèi)核，取消了能效核（小核）。在使用上Oryon CPU后，驍龍8至尊版的CPU單核、多核性能均提升45%，功耗降低40%。

圖片來源：高通官網(wǎng)

對(duì)高通來說，采用Oryon后無疑有著更大的自主性，也有人認(rèn)為，這是高通為了在移動(dòng)和PC處理器市場(chǎng)提升競(jìng)爭(zhēng)力、減少對(duì)ARM公版架構(gòu)依賴所做的重要舉措。

“高通Oryon CPU無論在效能，能耗上都領(lǐng)先對(duì)手，并且，高通此次正式將Oryon架構(gòu)實(shí)裝到手機(jī)上給了ARM陣營(yíng)以及整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上了一課，即高通自己也能做到從架構(gòu)起步設(shè)計(jì)出頂尖規(guī)格的晶片，這將給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來壓力。”Counterpoint高級(jí)分析師William Li對(duì)記者分析道。

目前，x86和ARM是最為主流且面向大眾市場(chǎng)的兩類指令集架構(gòu)。公開資料顯示，x86始于1978年，通過迭代成為臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器等領(lǐng)域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動(dòng)領(lǐng)域發(fā)展緩慢。當(dāng)前，越來越多的科技巨頭開始轉(zhuǎn)入ARM陣營(yíng)，其中備受關(guān)注的就是蘋果。

2020年蘋果旗下MacBook筆記本電腦、Mac一體機(jī)和平板電腦配置的M1芯片表現(xiàn)出ARM架構(gòu)性能的潛力和低能耗優(yōu)勢(shì)。蘋果憑借ARM架構(gòu)在PC市場(chǎng)上取得的成功，給許多芯片設(shè)計(jì)廠商打入了一針強(qiáng)心劑。高通也不例外，從驍龍835時(shí)代起，高通就一直在使用ARM公開版本的內(nèi)核，而放棄了其自主研發(fā)的Kryo內(nèi)核，不過轉(zhuǎn)折出現(xiàn)在2021年，當(dāng)時(shí)高通宣布以14億美元收購(gòu)由前蘋果首席芯片架構(gòu)師成立的芯片初創(chuàng)公司Nuvia，幾乎公開預(yù)告將以自研CPU替換ARM的Cortex CPU，事實(shí)也的確如此，或許芯片廠商很難在公版架構(gòu)的局限性下打造出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

在IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗看來，高通推出Oryon CPU，標(biāo)志著向自研架構(gòu)的回歸，表明其戰(zhàn)略重心從依賴ARM公版架構(gòu)逐步轉(zhuǎn)向自研，以提升競(jìng)爭(zhēng)力并減少對(duì)ARM的依賴。“高通的Kryo架構(gòu)雖然是自研的，但仍然基于ARM的Cortex核心架構(gòu)。而在過去幾年里，高通逐漸轉(zhuǎn)向使用ARM公版架構(gòu)（Cortex系列），像許多其他芯片廠商一樣依賴ARM的設(shè)計(jì)。然而，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，高通希望通過Oryon擺脫這種依賴，實(shí)現(xiàn)更大的自主性。”

她還分析指出：“Oryon CPU的推出意味著高通可能希望通過自研架構(gòu)，提供更具針對(duì)性的優(yōu)化，從而在PC領(lǐng)域獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。自研架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于可更好地進(jìn)行軟硬件的深度優(yōu)化，以滿足PC市場(chǎng)對(duì)性能和效率的更高要求。并且，使用自研的Oryon架構(gòu)能夠讓高通擁有更大的設(shè)計(jì)靈活性和架構(gòu)創(chuàng)新空間。相比ARM的公版架構(gòu)，Oryon可以針對(duì)高通自身的需求進(jìn)行更精細(xì)的定制和優(yōu)化。尤其是在大規(guī)模AI處理、多任務(wù)并發(fā)、節(jié)能等關(guān)鍵領(lǐng)域，擁有自主架構(gòu)將使高通能夠做出更多創(chuàng)新嘗試。”

除此之外，在AI方面，驍龍8至尊版搭載了最新的Hexagon NPU，該NPU中搭載了6核向量處理器和8核標(biāo)量處理器，支持端側(cè)多模態(tài)。在今天的發(fā)布會(huì)上，高通還宣布了與騰訊混元展開合作，騰訊混元大模型7B和3B版本會(huì)搭載在驍龍8至尊版的終端側(cè)部署。同時(shí)，智譜也是高通在大模型方面的合作伙伴，智譜的GLM-4V端側(cè)視覺大模型會(huì)面向驍龍8至尊版進(jìn)行深度適配和推理優(yōu)化，支持多模態(tài)交互。

對(duì)于同質(zhì)化嚴(yán)重、創(chuàng)新不足、需求乏力的智能手機(jī)行業(yè)而言，AI的熱潮或許也是一個(gè)能夠驅(qū)動(dòng)用戶換機(jī)的理由。從去年下半年開始，AI“戰(zhàn)火”已燒至移動(dòng)端，各大手機(jī)廠商紛紛推出了各自的AI智能體，并且給出了諸如“一句話點(diǎn)訂外賣”“一句話轉(zhuǎn)發(fā)文檔”等更加具體的AI手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景。

高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)3nm

安卓陣營(yíng)里，高通和聯(lián)發(fā)科的新芯片都以臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)，雙方的技術(shù)比拼仍在繼續(xù)。

10月9日，聯(lián)發(fā)科推出了其新一代旗艦芯片天璣9400，采用了臺(tái)積電第二代3納米制程，3nm工藝不僅可以提升芯片性能，還進(jìn)一步降低功耗、延長(zhǎng)電池續(xù)航并控制發(fā)熱量。據(jù)悉，天璣9400支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)，光線追蹤性能相比上一代提升20%，這在游戲和視頻渲染場(chǎng)景中的表現(xiàn)更優(yōu)。

值得注意的是，去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300的時(shí)間點(diǎn)比高通旗艦芯片晚了一個(gè)月左右，但今年聯(lián)發(fā)科提前發(fā)布，雙方之間競(jìng)爭(zhēng)的火藥味十足。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾透露，天璣9300芯片在2023年為公司帶來了10億美元的收入，推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)70%，預(yù)計(jì)天璣9400將推動(dòng)今年下半年業(yè)績(jī)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

從市場(chǎng)份額來看，Canalys公布的2024年一季度手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告顯示，該季度芯片出貨量的前五名依次是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳和三星。

其中，聯(lián)發(fā)科以39%的市場(chǎng)份額位居第一，出貨量達(dá)到1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%，在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%；高通緊隨其后，出貨量增長(zhǎng)11%，達(dá)7500萬顆，占據(jù)25%的市場(chǎng)份額，在高通的主要客戶中，三星占比最高，為26%，小米和榮耀分別占20%和17%。

雖然聯(lián)發(fā)科已在過去多個(gè)季度成為全球手機(jī)芯片出貨量第一的廠商，但高通在高端市場(chǎng)占據(jù)主要地位，并且其產(chǎn)品具備更高的議價(jià)能力。近年來聯(lián)發(fā)科試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場(chǎng)，并一度搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片。

如今，伴隨著雙方芯片的亮相，高通與聯(lián)發(fā)科將直接正面開戰(zhàn)，誰擁有更尖端的技術(shù)，或?qū)Q定下一階段的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。