10月24日，半導(dǎo)體上市公司新一輪季報(bào)公布，截至9:37，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.18%，盤(pán)中回落，整體呈震蕩走勢(shì)，權(quán)重股長(zhǎng)川科技績(jī)后大漲7%。

消息面上，長(zhǎng)川科技2024年三季報(bào)正式披露，營(yíng)業(yè)總收入25.35億元，同比去年增長(zhǎng)109.72%，歸母凈利潤(rùn)為3.57億元，同比去年26858.78%，基本EPS為0.57元，平均ROE為11.58%。公司業(yè)績(jī)說(shuō)明表示，主要系本期市場(chǎng)回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)所致。

天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲(chǔ)廠/晶圓代工廠等帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料有望加速產(chǎn)線驗(yàn)證，預(yù)計(jì)板塊受益于本土產(chǎn)能擴(kuò)張及國(guó)產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新份額達(dá)1.73億份，份額擴(kuò)容超5倍！