10月24日，半導(dǎo)體盤中走強(qiáng)，截至10:34，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲1.02%，位于市場前列，權(quán)重股長川科技績后大漲近6%。

消息面上，截至10月23日收盤，已有近20家A股半導(dǎo)體公司公布了三季度業(yè)績預(yù)告或報(bào)告，其中僅一家凈利潤同比下降，其余公司凈利潤均實(shí)現(xiàn)增長、扭虧或虧損幅度收窄。

天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲(chǔ)廠/晶圓代工廠等帶動(dòng)下，國產(chǎn)設(shè)備材料有望加速產(chǎn)線驗(yàn)證，預(yù)計(jì)板塊受益于本土產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新份額達(dá)1.73億份，份額擴(kuò)容超5倍！