成都高新區(qū) 圖片來源：“成都高新”微信公眾號

10月24日，成都市產業(yè)園區(qū)高質量發(fā)展大會召開，要求突出專業(yè)化特色化全力提升產業(yè)規(guī)模和競爭力，加快把園區(qū)建設成高質量發(fā)展的主戰(zhàn)場主引擎。

作為全市經濟發(fā)展的主引擎和體量最大的園區(qū)，成都高新區(qū)當前正堅持“以算力引產、以場景育產、以生態(tài)強產”發(fā)展路徑，按照“一年攻堅突破、兩年起勢成勢、三年提質升位”工作目標，聚焦算力基礎設施、AI硬件、AI大模型、創(chuàng)新平臺、應用場景、關鍵要素六個方面開展攻堅突破，全面提升全區(qū)人工智能產業(yè)核心競爭力和產業(yè)生態(tài)影響力，加快把成都高新區(qū)打造成為全省全市推進人工智能產業(yè)發(fā)展的“試驗田”和“主力軍”。

AI創(chuàng)新中心是成都高新區(qū)人工智能產業(yè)的標志性項目。目前，一期已吸引包括新華三成都研究院、中移5G產業(yè)研究院、鼎橋通信、綠盟科技、安恒信息、智元匯、中科創(chuàng)達、快手、燧原科技、海光集電、卓勝微電子、龍芯中科、華西精創(chuàng)等100余家行業(yè)知名企業(yè)入駐，聚集人才14000余人。二期已成功吸引包括國星宇航、微眾銀行在內的十余家相關產業(yè)“鏈主”及其上下游企業(yè)簽約入駐，聚集人才1200余人。

IC設計產業(yè)園作為集成電路產業(yè)的高地，針對IC設計、5G通訊、物聯(lián)網、功率半導體、人工智能等特色領域重點招引國內外優(yōu)質企業(yè)入駐，并聯(lián)動清華大學、電子科大等知名院校進行校企、校地合作，搭建高水平研發(fā)平臺及創(chuàng)新生態(tài)，已匯聚超50家電子信息類企業(yè)，其中近30家專注集成電路領域，引領產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

智能硬件中試生態(tài)園于2023年6月投運，園區(qū)已初步建成智能硬件中試平臺、智能傳感中試平臺、微波集成電路測試及封裝中試平臺、先進陶瓷材料中試平臺，形成了從材料部件到元器件、從元器件到整機，并配套檢驗測量的智能硬件中試能力。同時，園區(qū)與國家技術轉移西南中心等技轉機構在技術轉移、技術交易、市場鏈接、孵化服務等方面開展合作。

成都前沿醫(yī)學中心位于新川創(chuàng)新科技園核心位置，周邊環(huán)繞著天府軟件園二期、5G產業(yè)園及AI創(chuàng)新中心等高新技術園區(qū)，形成了強大的科技創(chuàng)新生態(tài)圈。前沿醫(yī)學中心二期定位為“BT+IT”融合產業(yè)示范園區(qū)，是生命科學與人工智能跨界融合的前沿陣地。

目前，成都高新區(qū)人工智能產業(yè)園與人形機器人科技園已建成，正在推進智車域谷、未來翼谷、AI+車載專業(yè)樓宇建設，預計總面積超10萬平方米。下一步，成都高新區(qū)將進一步加速推進人工智能專業(yè)園區(qū)的建設，將其打造成為全國有影響力的產業(yè)地標。