11月19日，半導(dǎo)體開盤活躍，截至10:17，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.09%，盤中一度漲超1%，或來到支撐位，持倉股漲跌不一，康強(qiáng)電子漲超8%，萬業(yè)企業(yè)、鼎龍股份跟漲，有研新材跌超8%。

值得注意的是，半導(dǎo)體材料ETF（562590）連續(xù)6個(gè)交易日獲資金增倉，累計(jì)吸金2.56億元，截至11月19日，半導(dǎo)體材料ETF（562590）規(guī)模站穩(wěn)4億關(guān)口，較年初暴增近16倍，份額漲至3.67億份，年內(nèi)份額擴(kuò)容超12倍，反映投資者對(duì)半導(dǎo)體上游板塊信心。

中證鵬元評(píng)級(jí)認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。受益于新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料的需求也逐漸復(fù)蘇。此外，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球占比逐步增加，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)有望憑借國產(chǎn)替代的機(jī)遇，有望實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。半導(dǎo)體材料多而雜，目前國產(chǎn)化率仍偏低，CMP 拋光材料、光刻膠和電子氣體等國產(chǎn)化率不足30%，需要逐一突破。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。