每日經濟新聞 2024-12-05 19:24:50
每經AI快訊,12月5日,根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP