每經AI快訊，中信證券研報表示，全球半導體及硬件基本面預計在2024年第四季度—2025年第一季度繼續(xù)維持弱勢，并自2025年第二季度開始恢復上行。和2024年類似，GenAI有望繼續(xù)成為核心驅動力，但產業(yè)機會預計將圍繞英偉達持續(xù)擴散。同時亦需關注：美國大選后歐美企業(yè)IT支出恢復進度，端側AI、windows10 EOL對消費電子、大宗存儲芯片的拉動，以及處于周期底部的汽車及工業(yè)板塊的復蘇進程等。關稅及貿易政策、美國宏觀及通脹數(shù)據(jù)、GenAI技術進展等料將持續(xù)成為行業(yè)的核心影響變量。細分板塊層面，我們的偏好順序依次為：先進制程、AI網絡（以太網設備及高速接口）、AI計算芯片（ASIC、商用GPU）、AI服務器、企業(yè)IT設備（網絡設備、高端存儲、通用服務器）、消費電子（PC、手機）、模擬芯片、半導體設備、大宗存儲芯片、成熟制程等。