每經(jīng)AI快訊，晶合集成（SH 688249，收盤價(jià)：23.28元）1月21日晚間發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.55億元~5.9億元，與上年同期相比，增加約2.43億元~3.78億元，同比上升115%~178.79%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，報(bào)告期內(nèi)，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。公司緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度。經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，公司主要產(chǎn)品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.8%、2.47%，DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)穩(wěn)步增強(qiáng)。

2023年1至12月份，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路占比99.16%。

截至發(fā)稿，晶合集成市值為467億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 晶合集成近30日內(nèi)北向資金持股量未發(fā)生變化；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)晶合集成進(jìn)行調(diào)研；
3. 根據(jù)各大券商對(duì)晶合集成凈利潤(rùn)的預(yù)測(cè)，晶合集成2024年年度預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)平均值為5.18億元。晶合集成去年同期凈利潤(rùn)為2.12億元。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——黃仁勛中國(guó)行，給員工發(fā)萬(wàn)元大紅包，看川劇變臉！拿到華為三折疊手機(jī)大贊：不可思議！中國(guó)員工已近4000名，流失率極低

(記者 曾健輝)

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