每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-01-22 08:30:26
每經(jīng)AI快訊,1月22日,中信證券研報(bào)指出,AI強(qiáng)勁增長(zhǎng),算力需求持續(xù)提升。海外頭部企業(yè)算力產(chǎn)品進(jìn)入放量期,且算力產(chǎn)品持續(xù)迭代,帶動(dòng)硬件出貨量及等級(jí)要求提升。PCB作為核心環(huán)節(jié),材料性能要求提升,高頻高速樹脂PPO、雙馬BMI樹脂加速放量。展望技術(shù)迭代方向,更優(yōu)介電性能的電子樹脂如碳?xì)錁渲?、聚四氟乙烯樹脂有望成為新的發(fā)展方向。
如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP