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深南電路：廣州項目涉及的FC-BGA產(chǎn)品其認證周期相較其他PCB及封裝基板產(chǎn)品所需時間更長

每日經(jīng)濟新聞 2025-02-28 21:00:52

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：廣州廠的產(chǎn)品預估什么時候完成爬坡？

深南電路（002916.SZ）2月28日在投資者互動平臺表示，公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，目前其產(chǎn)能爬坡尚處于前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設，推進客戶各階產(chǎn)品認證工作。廣州項目涉及的FC-BGA產(chǎn)品其認證周期相較其他PCB及封裝基板產(chǎn)品所需時間更長。

(記者 曾健輝)

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